XOR/XNOR Gate, ECL, CDFP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 是否Rohs认证 | No |
| Reach Compliance Code | Unknown |
| Country Of Origin | USA |
| Is Samacsys | N |
| YTEOL | 5 |
| Objectid | 113180939 |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| 输入次数 | 2 |
| 施密特触发器 | NO |
| 标称供电电压 (Vsup) | -5.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 系列 | 10H |
| 功能数量 | 3 |
| 封装代码 | DFP |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 1.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 1.9 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 宽度 | 6.415 mm |
| 长度 | 9.65 mm |
| 座面最大高度 | 2.15 mm |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 逻辑集成电路类型 | XOR/XNOR GATE |
| 最大供电电压 (Vsup) | -5.46 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | -4.94 V |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 端子数量 | 16 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
