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73K224LS-IP

产品描述2.4kbps DATA, MODEM, PDIP22, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-22
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共31页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

73K224LS-IP概述

2.4kbps DATA, MODEM, PDIP22, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-22

73K224LS-IP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数22
Reach Compliance Codeunknown
其他特性FULL DUPLEX
数据速率2.4 Mbps
JESD-30 代码R-PDIP-T22
长度27.686 mm
功能数量1
端子数量22
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称供电电压5 V
表面贴装NO
电信集成电路类型MODEM
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

73K224LS-IP相似产品对比

73K224LS-IP 73K224L-32IH 73K224L-IG
描述 2.4kbps DATA, MODEM, PDIP22, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-22 2.4kbps DATA, MODEM, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 IC 2.4 kbps DATA, MODEM, PQFP52, QFP-52, Modem
零件包装代码 DIP QFJ QFP
包装说明 DIP, QCCJ, QFP,
针数 22 32 52
Reach Compliance Code unknown unknow unknown
其他特性 FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX
数据速率 2.4 Mbps 2.4 Mbps 2.4 Mbps
JESD-30 代码 R-PDIP-T22 R-PQCC-J32 S-PQFP-G52
长度 27.686 mm 13.995 mm 10 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 22 32 52
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ QFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 3.56 mm 2.43 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
电信集成电路类型 MODEM MODEM MODEM
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD
宽度 10.16 mm 11.455 mm 10 mm
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
心电图方案提供
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