IC,SRAM,256X4,ECL10,DIP,24PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装等效代码 | DIP24,.4 |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子位置 | DUAL |
| 端子数量 | 24 |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 表面贴装 | NO |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| Is Samacsys | N |
| YTEOL | 0 |
| Objectid | 1435692419 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 是否Rohs认证 | No |
| 最长访问时间 | 5 ns |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存宽度 | 4 |
| 组织 | 256X4 |
| I/O 类型 | SEPARATE |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 最大压摆率 | 0.23 mA |
| 技术 | ECL10K |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
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