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EDH8808ACL-25CM

产品描述SRAM Module, 8KX8, 250ns, CMOS, CDIP28,
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文件大小645KB,共12页
制造商EDI [Electronic devices inc.]
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EDH8808ACL-25CM概述

SRAM Module, 8KX8, 250ns, CMOS, CDIP28,

EDH8808ACL-25CM规格参数

参数名称属性值
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
表面贴装NO
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
端子数量28
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形式IN-LINE
端子形式THROUGH-HOLE
最低工作温度-55 °C
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
最高工作温度125 °C
座面最大高度5.08 mm
是否Rohs认证No
Is SamacsysN
YTEOL0
Objectid101269804
Reach Compliance CodeUnknown
ECCN代码3A001.A.2.C
组织8KX8
标称供电电压 (Vsup)5 V
最长访问时间250 ns
内存密度65536 bit
内存宽度8
字数8192 words
字数代码8000
输出特性3-STATE
并行/串行PARALLEL
温度等级MILITARY
I/O 类型COMMON
工作模式ASYNCHRONOUS
最大压摆率0.07 mA
内存集成电路类型STANDARD SRAM
最小待机电流2 V
技术CMOS
最大待机电流0.00001 A
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
JESD-609代码e0
认证状态Not Qualified
JESD-30 代码R-CDIP-T28
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