Synchronous DRAM Module, 8MX64, 5.4ns, CMOS, LEAD FREE, SODIMM-144
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Micron Technology |
零件包装代码 | SODIMM |
包装说明 | DIMM, |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 5.4 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-XZMA-N144 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 67.585 mm |
内存密度 | 536870912 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
内存宽度 | 64 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 144 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8MX64 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.8 mm |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Gold (Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | ZIG-ZAG |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 31.75 mm |
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