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MT8LS25632M-17LP

产品描述SRAM Module, 256KX32, 17ns, CMOS
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文件大小208KB,共8页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT8LS25632M-17LP概述

SRAM Module, 256KX32, 17ns, CMOS

MT8LS25632M-17LP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
包装说明SIMM, SSIM64
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间17 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-N64
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量64
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX32
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM64
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度15.113 mm
最大待机电流0.0004 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.68 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
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