电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BF030-20B-B0-0600-0250-0600-LE

产品描述Board Connector, 20 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator,
产品类别连接器    连接器   
文件大小94KB,共1页
制造商Global Connector Technology
标准
下载文档 详细参数 全文预览

BF030-20B-B0-0600-0250-0600-LE概述

Board Connector, 20 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator,

BF030-20B-B0-0600-0250-0600-LE规格参数

参数名称属性值
介电耐压500VAC V
滤波功能NO
最大插入力2.0016 N
绝缘电阻1000000000 Ω
撤离力-最小值.199882 N
JESD-609代码e3
参考标准UL
最低工作温度-40 °C
最高工作温度105 °C
是否Rohs认证Yes
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
YTEOL0
Objectid314410450
Reach Compliance CodeCompliant
Country Of OriginMainland China
主体深度0.098 inch
主体长度0.788 inch
主体宽度0.157 inch
连接器类型BOARD CONNECTOR
触点电阻20 mΩ
耐用性100 Cycles
绝缘体材料LIQUID CRYSTAL POLYMER
安装方式STRAIGHT
装载的行数2
额定电流(信号)2 A
联系完成配合AU ON NI
触点性别MALE
安装类型BOARD
PCB行数2
端子节距2 mm
触点总数20
绝缘体颜色BLACK
匹配触点行间距0.079 inch
电镀厚度FLASH inch
端接类型SURFACE MOUNT
触点模式RECTANGULAR
PCB接触模式RECTANGULAR
连接器数ONE
混合触点NO
安装选项1LOCKING
PCB触点行间距4.2 mm
触点材料COPPER ALLOY
触点样式SQ PIN-SKT
插接触点节距0.079 inch
联系完成终止Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

文档预览

下载PDF文档
1
2
3
4
5
6
7
8
Global Connector Technology Ltd. - BF030: 2.0mm PITCH PIN HEADER, DUAL ROW, SURFACE MOUNT
A
A
B
B
C
C
D
D
E
Ordering Grid
E
BF030
XX X
XX
XXXX
XXXX
XXXX
XX
Packing Options
No. of Contacts
SPECIFICATIONS
规格
B = Tape & Reel with Cap (Standard)
06 to 50
CURRENT RATING
电流额定值
: 2 AMP
D = Tube
INSULATOR RESISTANCE
绝缘电阻值
: 1000 MEGAOHMS MIN.
Contact Plating
E = Tube with Cap
Insulator Material
Locating Peg
CONTACT RESISTANCE
接触电阻值
: 20 mOHMS MAX.
A = Gold Flash All Over
F
DIELECTRIC WITHSTANDING
耐电压
: AC 500 V
N = Nylon 6T
0 = No Peg
B = Selective Gold Flash Contact Area/
L = LCP (Standard)
1 = With Peg
OPERATING TEMPERATURE
工½温度
: -40°C TO +105°C
Tin On Tail
CONTACT MATERIAL
端子物料
: COPPER ALLOY
Dimension W (1/100mm)
C = Tin All Over
INSULATOR MATERIAL
绝缘½物料
:
(Footprint Width)
G = 10µ" Gold Contact Area/Tin On Tail
Dimension E (1/100mm)
STANDARD
标准物料
: POLYAMIDE
聚醯胺
, NYLON 6T, UL 94-V0
'H' = 2.00mm: Standard - 6.00mm = 0600
I = 30µ" Gold Contact Area/Tin On Tail
(PCB to Top of Insulator)
OPTIONS
可选物料
: POLYESTER
聚酯
, LCP, UL 94-V0
'H' = 1.50mm: Standard - 5.50mm = 0550
Standard = Gold Flash All Over
'H' = 2.00mm: Standard - 2.77mm = 0277
SOLDERING PROCESS
可焊性
:
Dimension D (1/100mm)
Or specify Dimension W
'H' = 1.50mm: Standard - 2.20mm = 0220
NYLON 6T (STANDARD
标准物料
) -
(Post Height)
e.g. 5.50mm = 0550
Insulator
Or specify Dimension E
IR REFLOW
回流焊
: 260°C for 10 sec.
Standard - 2.00mm = 0200
TOL +/- 0.2mm
G
Height 'H'
e.g. 2.50mm = 0250
WAVE
波峰焊
:230°C for 5-10 sec.
Standard - 4.00mm = 0400
A = 1.50mm
TOL +/- 0.2mm
MANUAL SOLDER
人工焊接
: 350°C for 3-5 sec
Standard - 6.00mm = 0600
B = 2.00mm
LCP (OPTION
可选物料
) -
Or specify Dimension D
Standard = 2.00mm
e.g. 2.50mm = 0250
IR REFLOW
回流焊
: 260°C for 10 sec.
WAVE
波峰焊
:250°C for 5-10 sec.
TOL +/- 0.2mm
MANUAL SOLDER
人工焊接
: 350°C for 3-5 sec
Tolerances
Part Number:-
Date:-
MATES WITH
配套之母座
(SUBJECT TO PIN LENGTH
在端子长度适合的条件下
):
(Except as noted)
BF065
BF075
BF080
BF095
BF100
26 OCT 07
BF030
Dimensions in mm
BF105
BF115
BF120
F
G
H
By
DETAIL
REV
DATE
LYH
DRAWING
RELEASE
A
26/10/07
CB
PACKING OPTIONS
CHANGED
DR
SA
B
27/04/09
AMENDMENT TO
CHANGE TO SOLDER
TEMP. INFORMATION
STANDARD DIMENSIONS
D
C
08/12/09
30/07/09
X.°±5°
Description:-
.X°±2°
2.0mm PITCH PIN HEADER, DUAL ROW,
.XX°±1°
SURFACE MOUNT
X.XXX ± 0.10 .XXX°±0.5°
THIS DRAWING IS CONFIDENTIAL AND MUST NOT BE
COPIED OR DISCLOSED WITHOUT WRITTEN CONSENT
Third Angle Projection
X.X ± 0.20
X.XX ± 0.15
X. ± 0.30
www.globalconnectortechnology.com
Scale
NTS
GC
Material
See Note
H
C
Revision
D
Drawn by
LYH
E & OE
Sheet No.
1/1
1
2
3
4
5
6
7
8
【布线】热风焊盘上地过孔报错的处理(适合强迫症)
作者:Eric 对于一些LDO或者芯片,很多都有一个热风焊盘。为了散热,都会打地过孔和地层连接。但直接打地过孔软件会有DRC错误,虽然没什么影响,但是对于有强迫症的人来说看着就是不爽。其实 ......
ohahaha PCB设计
cp2102原理图
求助有关cp2102n有关的电路 ...
begin权丿 PCB设计
Infineon Position2Go开发套件测评@3.测试篇
做了这么多准备工作,最重要的测试篇终于登场了。 在上一篇的基础上,打开radar gui,就会出现下图,通过左侧的设置可以对参数进行修改: 441525 这是我在一间较空的房间里,雷达到另 ......
landeng1986 测评中心专版
MSP430最小系统资料
本最小系板购于淘宝,位开发热量表而购置的。 焊接前: 93718 焊接后: 93719 MSP430F149最小系统原理图及其使用手册:...
xubifei2008 微控制器 MCU
nb0和nb1的问题
小弟最近用wince5.0编译内核,发现在某些情况下会生成。nb1文件,比如说eboot.nb1这种情况看了一些说法是eboot.nb0空间不够存放内核,所以放到eboot.nb1中,但是查看eboot.bin文件发现空间还多 ......
weishutian 嵌入式系统
双站合成孔径雷达系统同步问题研究
摘要 讨论了双站合成孔径雷达(双站SAR)收!发系统的同步问题,详细分析了频率源稳定性对收发系统间相位同步的影响,并给出了计算机仿真结果"...
JasonYoo 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2680  381  1335  720  1303  10  51  1  13  2 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved