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M5M5256DFP-70LLI

产品描述32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28
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文件大小135KB,共8页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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M5M5256DFP-70LLI概述

32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28

M5M5256DFP-70LLI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP28,.5
针数28
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度17.5 mm
内存密度262144 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.4 mm
最小待机电流2 V
最大压摆率0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度8.4 mm

M5M5256DFP-70LLI相似产品对比

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描述 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC TSOP
包装说明 SOP, SOP28,.5 0.450 INCH, SOP-28 0.450 INCH, SOP-28 0.450 INCH, SOP-28 TSOP1, TSSOP28,.53,22
针数 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 70 ns 70 ns 55 ns 55 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 17.5 mm 17.5 mm 17.5 mm 17.5 mm 11.8 mm
内存密度 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP TSOP1
封装等效代码 SOP28,.5 SOP28,.5 SOP28,.5 SOP28,.5 TSSOP28,.53,22
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.4 mm 2.4 mm 2.4 mm 2.4 mm 1.2 mm
最小待机电流 2 V 2 V 4.5 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.55 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.4 mm 8.4 mm 8.4 mm 8.4 mm 8 mm
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
湿度敏感等级 2 1 2 2 -
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 260 -
处于峰值回流温度下的最长时间 20 NOT SPECIFIED 20 20 -

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