32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP28,.5 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 70 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
长度 | 17.5 mm |
内存密度 | 262144 bi |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.5 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.4 mm |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.045 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 8.4 mm |
M5M5256DFP-70LLI | M5M5256DFP-70LL | M5M5256DFP-70XL | M5M5256DFP-55XL | M5M5256DVP-55LL | |
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描述 | 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28 | 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28 | 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28 | 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28 | 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | TSOP |
包装说明 | SOP, SOP28,.5 | 0.450 INCH, SOP-28 | 0.450 INCH, SOP-28 | 0.450 INCH, SOP-28 | TSOP1, TSSOP28,.53,22 |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns | 55 ns | 55 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
长度 | 17.5 mm | 17.5 mm | 17.5 mm | 17.5 mm | 11.8 mm |
内存密度 | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | TSOP1 |
封装等效代码 | SOP28,.5 | SOP28,.5 | SOP28,.5 | SOP28,.5 | TSSOP28,.53,22 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.4 mm | 2.4 mm | 2.4 mm | 2.4 mm | 1.2 mm |
最小待机电流 | 2 V | 2 V | 4.5 V | 2 V | 2 V |
最大压摆率 | 0.045 mA | 0.045 mA | 0.045 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.55 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 8.4 mm | 8.4 mm | 8.4 mm | 8.4 mm | 8 mm |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
湿度敏感等级 | 2 | 1 | 2 | 2 | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | NOT SPECIFIED | 20 | 20 | - |
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