Flash,
| 参数名称 | 属性值 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B100 |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 宽度 | 12 mm |
| 长度 | 18 mm |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | BGA100,10X17,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 表面贴装 | YES |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 端子数量 | 100 |
| 封装代码 | BGA |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 是否Rohs认证 | Yes |
| Is Samacsys | N |
| YTEOL | 0 |
| Objectid | 8293331732 |
| 包装说明 | TBGA-100 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 20 ns |
| 内存密度 | 137438953472 bit |
| 内存宽度 | 8 |
| 组织 | 16GX8 |
| 部门规模 | 1M |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 切换位 | YES |
| 类型 | SLC NAND TYPE |
| 部门数/规模 | 16K |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS/SYNCHRONOUS |
| 页面大小 | 8K words |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 功能数量 | 1 |
| 字数代码 | 16000000000 |
| 字数 | 17179869184 words |
| 编程电压 | 3.3 V |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 其他特性 | SEATED HGT_CALCULATED |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 最大待机电流 | 0.00005 A |
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