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据外媒报道,福特汽车(Ford Motor)已向美国专利社保局(USPTO)申请一项远程车辆控制系统专利,该系统可能用于未来的福特汽车。该专利于2020年11月24日提交,于2025年8月19日发布,序列号为1239078。 图片来源: USPTO 福特汽车近期已多次探索为其车辆添加远程功能,并已申请多项专利,例如远程操控系统和车辆远程控制系统,这些系统都能让车主在不在车内的情况下控制...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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一、项目概述 1.1 引言 目前,大部分的音乐文件都是以mp3格式来保存的,mp3是一种有损的音频压缩格式,它无法完美地再现原版音乐。随着存储器容量的扩大、网络带宽的增加、处理器性能的增强以及人们对生活品质要求的提高,无损音乐越来越受到人们的青睐,对无损音乐播放器的需求也就越来越大。 1.2 项目背景/选题动机 我们希望能在 AVR 单片机上实现一个“FLAC高保真音频播放器”。播放器用...[详细]
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近几年来,随着IEC61850标准的应用和光电互感器的研发和投入使用,数字化变电站概念已在工程实践中得到应用,全国已建成一定数量的数字化变电站,数字化变电站试点工作也在开展。而我国智能电网的研究已经启动,作为电网重要组成部分,数字化变电站领域的研究和试点工作也将为智能电网的发展打下基础。 数字化变电站使变电站的所有信息采集、传输、处理、输出过程由过去的模拟信息转换为数字信息,并建立与之相适应...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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该产品 专为AI PC应用打造 ,具备 高分辨率、高动态、超低功耗 三大特性,助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量;实现 智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素 ,针对多种拍摄环境,尤其是暗光场景,显著 增强成像细节 并有效 降低像素暗...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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引言 据《中国火灾统计年鉴》显示,近十年的火灾事故中,电气火灾所占比例在30%以上,且呈逐年上升的趋势,已成为火灾的主要致灾因素,引起巨大的人财物损失。电气火灾产生的主要原因有短路、过载、接触电阻过大、静电等 ,其中接地性电弧短路是最危险也多发的电气火灾成因,主要是由于故障点接触不良,未被熔融而迸发出电或者电火花。而且发生电弧性短路的故障点阻抗较大,它的短路电流并不大(略大于300mA的电流...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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在电子制造业中,表面贴装技术(SMT)贴片机是生产线的核心设备。然而,市场上有许多不同型号的SMT贴片机,选择最适合自己需求的设备,需要从多个方面进行深入考虑。以下是需要考虑的几个关键因素。 产能需求 首先,需要考虑的是生产线的产能需求。不同型号的SMT贴片机在贴装速度和能力方面有所不同,例如一些高端机型可以在一小时内完成数十万个元件的贴装,而一些基础机型可能只能处理数千个。如果您的生产需求...[详细]
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一、多通道DAC技术瓶颈 当前, 多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题: 一方面,工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案,而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求,例如,在多轴机械臂控制中,需要实现8通道的纳秒级同步输出,分立DAC不仅占用大量PCB面积,还难以有效避免通道间的延迟误差;另一方面,便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战,如手持测量仪、可穿戴医...[详细]
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通过高通X85 5G调制解调器及射频和高通FastConnect 7900移动连接系统支持的AI连接技术,蜂窝网络与Wi-Fi网络之间可实现无缝切换,从而提升游戏和视频通话等应用的实时性能表现。 AI通过智能管理网络切换并优先处理Zoom、WhatsApp等OTT服务的流量,降低移动游戏时延、防止视频通话中断,从而显著增强用户体验。 AI可同时优化性能和效率,根据应用程序的需求动...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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8 月 22 日消息,《华尔街日报》当地时间 21 日报道称,美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权,因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示,美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权,并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示,只有那些未承诺追加投...[详细]
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我的职业生涯始终与半导体行业紧密相连,从产品管理到内容营销,我曾在多个岗位上做过无数预测与展望。无论是产品需求预测,还是新兴技术趋势研判,我都有过精准命中,也不乏误判失手。 最近,我重读了自己在2018年5月撰写的“自动驾驶汽车是如何工作的?”一文。时至今日,这篇文章仍是美光阅读量最高的文章之一。在自动驾驶和汽车解决方案备受关注的今天,让我们看看这篇文章的独到之处。当时看来,这不过是篇寻常...[详细]