电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BF060-06-G-A-0400-0250-0305-P-E

产品描述Board Connector, 6 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal,
产品类别连接器    连接器   
文件大小141KB,共1页
制造商Global Connector Technology
标准
下载文档 详细参数 全文预览

BF060-06-G-A-0400-0250-0305-P-E概述

Board Connector, 6 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal,

BF060-06-G-A-0400-0250-0305-P-E规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证Yes
Is SamacsysN
YTEOL0
Objectid1541622239
Reach Compliance CodeCompliant
Country Of OriginMainland China
ECCN代码EAR99
联系完成配合GOLD (10)
安装方式RIGHT ANGLE
PCB行数2
端子节距2.0066 mm
触点总数6
绝缘体材料POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
装载的行数2
其他特性Tube With Cap
连接器类型BOARD CONNECTOR
触点性别MALE
触点电阻20 mΩ
耐用性100 Cycles
安装类型BOARD
额定电流(信号)2 A
主体宽度0.157 inch
主体深度0.199 inch
主体长度0.236 inch
端子长度0.098 inch
联系完成终止Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点模式RECTANGULAR
混合触点NO
电镀厚度10u inch
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距2.0066 mm
端接类型SOLDER
触点材料COPPER ALLOY
触点样式SQ PIN-SKT
插接触点节距0.079 inch
匹配触点行间距0.079 inch
连接器数ONE
介电耐压500VAC V
滤波功能NO
最大插入力2.0016 N
绝缘电阻1000000000 Ω
撤离力-最小值.199882 N
JESD-609代码e3
参考标准UL
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C

BF060-06-G-A-0400-0250-0305-P-E文档预览

3
1
2
4
Global Connector Technology Ltd. - BF060: 2.0mm Pitch Pin Header, Dual Row, Through Hole, Horizontal
A
B ±0.38
A ±0.25
PIN 0.50±0.02 SQ (Typ.)
5
6
7
8
Ø0.90
(Typ.)
CONTACTS
4
6
8
10
DIMENSIONS
A
2.0
4.0
6.0
8.0
10.0
12.0
14.0
16.0
18.0
20.0
22.0
24.0
26.0
28.0
30.0
32.0
34.0
36.0
38.0
40.0
42.0
44.0
46.0
48.0
50.0
52.0
54.0
56.0
58.0
60.0
62.0
64.0
66.0
68.0
70.0
72.0
74.0
76.0
78.0
B
4.0
6.0
8.0
10.0
12.0
14.0
16.0
18.0
20.0
22.0
24.0
26.0
28.0
30.0
32.0
34.0
36.0
38.0
40.0
42.0
44.0
46.0
48.0
50.0
52.0
54.0
56.0
58.0
60.0
62.0
64.0
66.0
68.0
70.0
72.0
74.0
76.0
78.0
80.0
A
2.00
2.00
12
14
16
18
20
22
24
26
28
30
32
34
36
38
40
42
44
46
48
50
52
54
56
B
Typ. (Non-Accum)
B
RECOMMENDED PCB LAYOUT
C
W
C±0.2
C
D
2.00 (Typ.)
FEATURES
特点
EASILY BREAKABLE NOTCHES
易折断驳口
CUSTOM PIN LENGTH, GOLD, SELECTIVE GOLD OR TIN PLATED.
STANDOFFS FACILITATE POST SOLDER CLEANING.
支脚设计易于清洁定½焊接点
4.00
2.00
D
2.00
E±0.2
E
D±0.2
Ordering Grid
E
F
G
SPECIFICATIONS
规格
CURRENT RATING
电流额定值:
2 Amp
No. of Contacts
INSULATOR RESISTANCE
绝缘电阻值:
1000 MΩ min.
04 to 80
CONTACT RESISTANCE
接触电阻值:
20 mΩ max.
Contact Plating
DIELECTRIC WITHSTANDING
耐电压:
AC 500 V
A = Gold Flash All Over
(Standard)
OPERATING TEMPERATURE
工½温度:
-40°C TO +105°C
B = Selective Gold Flash Contact Area/
CONTACT MATERIAL
端子物料:
COPPER ALLOY
Tin On Tail
INSULATOR MATERIAL
绝缘½物料
:
C = Tin All Over
STANDARD
标准物料
: POLYAMIDE
聚醯胺
, NYLON 6T, UL 94V-0
OPTIONS
可选物料
: POLYESTER
聚酯
, LCP, UL 94V-0
G = 10µ" Gold Contact Area/Tin On Tail
OR POLYESTER
聚酯
, PBT, UL94V-0
I = 30µ" Gold Contact Area/Tin On Tail
SOLDERING PROCESS
可焊性
:
NYLON 6T (STANDARD
标准物料
) -
Insulator Width'W'
IR REFLOW
回流焊
: 260°C for 10 sec.
B = 2.00mm
(Standard)
WAVE
波峰焊
:230°C for 5-10 sec.
D
A = 1.50mm
MANUAL SOLDER
人工焊接
: 350°C for 3-5 sec
PBT (OPTION
可选物料
) - MANUAL SOLDER
人工焊接
: 330°C for 3-5 sec.
Dimension C (1/100mm) (Post Height)
(NOT SUITABLE FOR HI-TEMP PROCESS
不适合高温处理
)
0400 = 4.00mm
(Standard)
LCP (OPTION
可选物料
) -
Or specify Dimension C
IR REFLOW
回流焊
: 260°C for 10 sec.
E
eg 0250 = 2.50mm
WAVE
波峰焊
:250°C for 5-10 sec.
MANUAL SOLDER
人工焊接
: 350°C for 3-5 sec
E
MATES WITH
配套之母座
(SUBJECT TO PIN LENGTH
在端子长度适合的条件下
):
F
BF065
BF080
BF095
BF100
BF115
BF120
By
LYH
CB
PACKING
OPTIONS
B
27/04/09
PN
ORDERING
GRID
C
10/06/09
PN
INSULATOR
HEIGHT
D
22/06/09
DR
SOLDER
TEMP.
E
30/07/09
AJO
"MATES WITH"
OPTIONS
F
18/06/13
BF060
XX X
X
XXXX
XXXX
XXXX
X
X
REQUEST SAMPLES
AND QUOTATION
58
60
62
64
66
68
70
72
74
76
78
80
Packing Options
B
G = Plastic Box
(Standard)
D = Tube
E = Tube with Cap
Insulator Material
N = Nylon 6T
(Standard)
L = LCP
P = PBT
C
F
Dimension D (1/100mm)
(Tail Length)
0280 = 2.80mm
(Standard)
Or specify Dimension D
eg 0250 = 2.50mm
Dimension E (1/100mm)
(Centre of Pin to Top of Insulator)
0305 = 3.05mm
(Standard)
Or specify Dimension E
eg 0250 = 2.50mm
G
Tolerances
(Except as noted)
Part Number:-
Date:-
Dimensions in mm
BF060
Description:-
31 OCT 07
H
DRAWING
DETAIL
RELEASE
REV
DATE
A
31/10/07
X.°±5°
X.X ± 0.20
.X°±2°
X.XX ± 0.15 .XX°±1°
X.XXX ± 0.10 .XXX°±0.5°
Third Angle Projection
X. ± 0.30
2.0mm PITCH PIN HEADER, DUAL ROW,
THROUGH HOLE, HORIZONTAL
GC
Scale
NTS
H
Sheet No.
E & OE
1/1
www.gct.co
Material
Drawn by
LYH
C
THIS DRAWING IS CONFIDENTIAL AND MUST NOT BE
COPIED OR DISCLOSED WITHOUT WRITTEN CONSENT
Revision
F
See Note
1
2
3
4
5
6
7
8
ATMEGA16用SPI控制rc522
ATMEGA16用SPI控制rc522 。 ATMEGA16的晶振是8M晶振,rc522的晶振是27.120。 求用ATMEGA16用SPI控制rc522的程序要详细的注释 。照片已上传 ...
2949438790 单片机
【MSP430共享】2274学习板实验指导书
上次的板子EZ430上面的芯片就是2274的,大家可以看一下,汇编的和C语言的都有!~...
larrybirdkobe 微控制器 MCU
请教高人:sdram控制大数据量读写,怎么在FPGA板上实现并演示
请教高人:sdram控制大数据量读写,怎么在FPGA板上实现并演示,是否只能在程序中给sdram一个大的随机数据量,然后通过signaltap逻辑分析看写入和读出是否一样??跪求。。。...
nevertosaynever FPGA/CPLD
关于WINCE内核如何加密的问题
不用硬件加密IC,用纯软件实现: 我把我的内核镜像(xip.bin)拷贝给客户,如何控制客户生产的数量呢? 比如这个客户只能生产1K,那么多生产的就不能运行 大家有没有啥思路?...
tongchgen 嵌入式系统
关于文件系统学习的步骤
小弟现在想搞一个在2410开发板上的U盘的文件系统,不知道从何下手。U盘的文件系统和SD卡的文件系统一样吗?还是一种文件系统可以读取这几种东西上的文件。U盘文件系统的话是不是还要看一下USB驱 ......
wangxingfei 嵌入式系统
分享灵动微单片机基于MM32 MCU的OS移植与应用-AMetal SPI操作
本帖最后由 火辣西米秀 于 2021-6-15 08:51 编辑 SPI 接口广泛用于不同设备之间的板级通讯,如扩展串行Flash,DAC,LCD等。SPI允许 MCU 与外部设备以全双工、同步、串行方式通信。应用软件可 ......
火辣西米秀 国产芯片交流

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 312  2009  1489  1025  2035  54  1  31  19  7 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved