931 932
Stiftleisten - RM 2,54mm - gerade - 1-/2-reihig - 1,7mm Isolierkörper
Pin Headers - 2,54mm Pitch - Straight - Single and Double Row - 1,7mm Body
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material
Square pin 0,635mm, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
9
Isolationswiderstand
> 10
Ω
9
Insulation Resistance
> 10
Ω
Spannungsfestigkeit
1000V
DC
Test Voltage
1000V
DC
Nennspannung
250V
AC
Voltage Rating
250V
AC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Passende Buchsenleisten Serien:
Mates with Female Headers Series:
153
/
154
/
157
/
159
/
160
/
624
Auf Wunsch werden die Stiftleisten in jeder gewünschten Polzahl gefertigt. Raster 5,08mm / 7,62mm / ... oder Sonderraster auf Anfrage.
Any numbers of contacts can be produced. 5.08mm / 7.62mm / ... and other pitches on request.
PCB Layouts s. Übersicht S. A10 /
Please refer to overviews on p. A10 for PCB layouts.
Series
*
Dimensions
*
Contacts
*
Plating
*
931
Gestanzte/geprägte Kontakte
Stamped/formed contacts
931
Einreihig
Single row
932
Zweireihig
Double row
10
10
A=10,20; B=6,00; C=2,50mm
11
A=10,80; B=6,60; C=2,50mm
12
A=11,30; B=6,30; C=3,30mm
13
A=12,60; B=7,60; C=3,30mm
14
A=13,90; B=8,90; C=3,30mm
15
A=14,70; B=9,70; C=3,30mm
16
A=17,70; B=12,70; C=3,30mm
17
A=19,80; B=14,80; C=3,30mm
18
A=21,60; B=16,60; C=3,30mm
19
A=22,80; B=17,80; C=3,30mm
20
A=24,90; B=19,90; C=3,30mm
10
01-40
Einreihig
Single row
04-80
Zweireihig
Double row
00
00
Vergoldet
Gold plated
50
Verzinnt
Tin plated
60
Sel. Au/Sn
Sel. Au/Sn
Weitere Stiftlängen auf Anfrage.
More pin length options on request.
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
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FAX.: +49 5223 98507-50
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1
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143 - 151 / 943 - 951 / 921 - 934
Stiftleistenmaße und PCB Layouts für 0,635mm Vierkantstifte
Dimensions and PCB Layouts
Gerade Stiftleisten /
Straight Pin Headers
A : Gesamtstiftlänge / Overall Pin Length
B : Länge Steckseite / Mating Side Length
C : Länge Lötseite / Solder Side Length
H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height
s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area
Gewinkelte Stiftleisten /
Right-Angled Pin Headers
Ao : Gestreckte Stiftlänge in der untersten Stiftreihe /
Raw length of straight pin in lowest row
B : Länge Steckseite / Mating Side Length
C : Länge Lötseite / Solder Side Length
D : Board-Abstand / Board Distance
H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height
s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area
PCB Layouts
Gestreckte Länge gewinkelter Stiftleisten /
Raw Pin Length of right-angled Pin Headers
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FAX.: +49 5223 98507-50
2
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INTERNET: www.wppro.com
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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3
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