3380
SMT-Wannenstiftleisten mit Verriegelung RM 1,27mm, stehend
SMT Box Headers with Latches, 1.27mm Pitch, Vertical
Technische Daten /
Technical Data
Isolierkörper
Thermoplast, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,40mm, Kupferlegierung
Contact Material
Square pin 0.40mm, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Durchgangswiderstand
< 20 mΩ
Contact Resistance
< 20 mΩ
Isolationswiderstand
> 1000 MΩ
Insulation Resistance
> 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit
500 V AC
Test Voltage
500 V AC
Nennspannung
125 V AC
Voltage Rating
125 V AC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40 °C ... +105 °C
Temperature Range
-40 °C ... +105 °C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Series
Contacts
*
Locating Pegs
*
Plating
*
Packaging
*
3380
26
10-100
00
00
Ohne Pos.hilfen
W/o loc. pegs
10
Mit Pos.hilfen
With loc. pegs
00
00
Vergoldet
Gold plated
50
Verzinnt
Tin plated
PPTR
ST
PPTR (Option)
* Dies ist ein
Bestellbeispiel
-
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an
order example
-
please replace by your specifications.
Lieferformen /
Packaging Options:
ST
In Stangen ohne Pick&Place-Pads /
In tubes w/o Pick&Place-Pads
PPTR (Option)
Tape & Reel mit P&P-Pads /
Tape & Reel with P&P-Pads
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL sales@wppro.com
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die
IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet
werden (Maximalwerte).
Profileigenschaft
Temperatur Minimum T
S
min
Temperatur Maximum T
S
max
Dauer T
S
min – T
S
max
Temperatur Lötbereich T
L
Verweildauer oberhalb T
L
Ramp-Up Rate T
S
max – T
P
Höchsttemperatur T
P
Dauer Höchsttemperatur
Ramp-Down Rate T
P
max – T
S
min
Dauer 25 °C – Höchsttemperatur T
P
Kennwert
150 °C
200 °C
60 – 180s
217 °C
60 – 180s
max. 3 °C / s
260±5 °C
20 – 40s
6 °C / s
max. 8m
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature
profile for leadfree reflow soldering (maximum values).
Profile Feature
Minimum Temperature T
S
min
Maximum Temperatur T
S
max
Duration T
S
min – T
S
max
Soldering Range Temperature T
L
Duration above T
L
Ramp-Up Rate T
S
max – T
P
Peak Temperature T
P
Duration Peak Temperature
Ramp-Down Rate T
P
max – T
S
min
Duration 25°C - Peak Temp. T
P
Key Values
150 °C
200 °C
60 – 180s
217 °C
60 – 180s
max. 3 °C / s
260±5 °C
20 – 40s
6 °C / s
max. 8min
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL sales@wppro.com
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
