SRAM Module, 256KX8, 20ns, CMOS, CZMA32,
| 参数名称 | 属性值 |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| 端子数量 | 32 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 是否Rohs认证 | No |
| Is Samacsys | N |
| YTEOL | 0 |
| Objectid | 1438473596 |
| Reach Compliance Code | Unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 20 ns |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存宽度 | 8 |
| 组织 | 256KX8 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 功能数量 | 1 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 技术 | CMOS |
| 其他特性 | TTL COMPATIBLE INPUTS AND OUTPUTS |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 字数 | 262144 words |
| JESD-30 代码 | R-CZMA-T32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 认证状态 | Not Qualified |
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