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514256A12M/BUAJC

产品描述IC,DRAM,FAST PAGE,256KX4,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC
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文件大小1MB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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514256A12M/BUAJC概述

IC,DRAM,FAST PAGE,256KX4,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC

514256A12M/BUAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SON, SOLCC20/26,.35
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDSO-N20
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度4
端子数量20
字数262144 words
字数代码256000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256KX4
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码SON
封装等效代码SOLCC20/26,.35
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.002 A
最大压摆率0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

514256A12M/BUAJC相似产品对比

514256A12M/BUAJC 514256A8/BRAJC
描述 IC,DRAM,FAST PAGE,256KX4,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,DRAM,FAST PAGE,256KX4,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SON, SOLCC20/26,.35 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 120 ns 80 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDSO-N20 R-XDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4
端子数量 20 20
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 256KX4 256KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 SON DIP
封装等效代码 SOLCC20/26,.35 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.002 A 0.002 A
最大压摆率 0.06 mA 0.09 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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