2 CHANNEL(S), 400Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP100, TQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AVAGO |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | PCI |
| 最大时钟频率 | 24.5785 MHz |
| 最大数据传输速率 | 50 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 |
电气特性和时序特性对于硬件工程师来说具有重要的实际应用价值，主要体现在以下几个方面：
设计验证：电气特性提供了芯片在不同工作条件下的电压、电流、功耗等参数，硬件工程师可以使用这些数据来验证电路设计是否满足规格要求。
系统兼容性：通过了解电气特性，工程师可以确保所设计的硬件系统与其他组件兼容，例如确保电源电压和电流在设备的工作范围内。
信号完整性：时序特性，如传输延迟、上升时间、下降时间等，对于保持信号完整性至关重要。工程师需要这些数据来设计高速信号传输路径，避免信号失真和时序错误。
故障分析：在硬件出现问题时，电气和时序特性可以帮助工程师诊断问题所在，例如通过比较实际测量值与数据手册中的典型值和最大/最小值。
热设计：了解设备的功耗和热阻（θJA），工程师可以设计适当的散热解决方案，以防止设备过热。
电磁兼容性（EMC）：电气特性中的一些参数，如差分输出电压和共模电压，对于评估和设计电磁兼容性至关重要，以确保设备不会对其他设备产生干扰。
性能优化：通过优化电路设计来满足电气特性的要求，可以提高系统的整体性能，例如通过减少电源噪声来提高信号质量。
可靠性和耐用性：电气特性和时序特性还可以帮助工程师评估和提高产品的可靠性和耐用性，通过确保设计在规定的环境和工作条件下能够稳定运行。
符合规范：对于需要符合特定行业标准或安全认证的产品，电气特性和时序特性是确保产品符合这些规范的关键。
成本控制：合理的设计可以减少昂贵的返工和材料浪费，电气特性和时序特性提供了设计必须满足的边界条件，有助于控制成本。
总之，电气特性和时序特性是硬件设计和开发过程中不可或缺的参考信息，它们帮助工程师确保产品能够在规定的参数下安全、可靠地工作。
| FW32206T100 | L-FW32206T100 | |
|---|---|---|
| 描述 | 2 CHANNEL(S), 400Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP100, TQFP-100 | 2 CHANNEL(S), 400Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP100, ROHS COMPLIANT, TQFP-100 |
| 厂商名称 | AVAGO | AVAGO |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 总线兼容性 | PCI | PCI |
| 最大时钟频率 | 24.5785 MHz | 24.5785 MHz |
| 最大数据传输速率 | 50 MBps | 50 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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