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DS1100Z-175+T

产品描述Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小152KB,共6页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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DS1100Z-175+T概述

Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8

DS1100Z-175+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time12 weeks
系列1100
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
逻辑集成电路类型SILICON DELAY LINE
功能数量1
抽头/阶步数5
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)50 mA
可编程延迟线NO
Prop。Delay @ Nom-Sup175 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

DS1100Z-175+T相似产品对比

DS1100Z-175+T DS1100U-300+T DS1100Z-300+T DS1100U-500/T&R
描述 Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8 Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, UMAX-8 Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8 Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, UMAX-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.19 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8 UMAX-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant not_compliant
系列 1100 1100 1100 1100
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8
长度 4.9 mm 3 mm 4.9 mm 3 mm
逻辑集成电路类型 SILICON DELAY LINE SILICON DELAY LINE SILICON DELAY LINE SILICON DELAY LINE
功能数量 1 1 1 1
抽头/阶步数 5 5 5 5
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP TSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 TSSOP8,.19 SOP8,.25 TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA
可编程延迟线 NO NO NO NO
Prop。Delay @ Nom-Sup 175 ns 300 ns 300 ns 500 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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