Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 12 weeks |
系列 | 1100 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm |
逻辑集成电路类型 | SILICON DELAY LINE |
功能数量 | 1 |
抽头/阶步数 | 5 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 50 mA |
可编程延迟线 | NO |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 175 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
DS1100Z-175+T | DS1100U-300+T | DS1100Z-300+T | DS1100U-500/T&R | |
---|---|---|---|---|
描述 | Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8 | Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, UMAX-8 | Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8 | Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, UMAX-8 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.19 | 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-8 | UMAX-8 |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | not_compliant |
系列 | 1100 | 1100 | 1100 | 1100 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm | 3 mm | 4.9 mm | 3 mm |
逻辑集成电路类型 | SILICON DELAY LINE | SILICON DELAY LINE | SILICON DELAY LINE | SILICON DELAY LINE |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
抽头/阶步数 | 5 | 5 | 5 | 5 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP | SOP | TSSOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA |
可编程延迟线 | NO | NO | NO | NO |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 175 ns | 300 ns | 300 ns | 500 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved