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5962-9317701MXA

产品描述FIFO, 16KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, THIN, CERAMIC, DIP-28
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文件大小457KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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5962-9317701MXA概述

FIFO, 16KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, THIN, CERAMIC, DIP-28

5962-9317701MXA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, THIN, CERAMIC, DIP-28
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间50 ns
其他特性RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)15 MHz
周期时间65 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
长度37.1475 mm
内存密度147456 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16KX9
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1
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