电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

1812Y0100220MCR

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000022uF, Surface Mount, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小164KB,共1页
制造商Syfer
标准
相似器件已查找到6个与1812Y0100220MCR功能相似器件
下载文档 详细参数 全文预览

1812Y0100220MCR概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000022uF, Surface Mount, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT

1812Y0100220MCR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容0.000022 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度2.5 mm
JESD-609代码e3
长度4.5 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR, Embossed Plastic, 13 Inch
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)10 V
尺寸代码1812
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状WRAPAROUND
宽度3.2 mm
Base Number Matches1

与1812Y0100220MCR功能相似器件

器件名 厂商 描述
1812J0100220MCR Syfer Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000022uF, Surface Mount, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT
1812Y0100220MCT Syfer Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000022uF, Surface Mount, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT
1812J0100220MCB Syfer Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000022uF, Surface Mount, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT
1812J0100220MCT Syfer Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000022uF, Surface Mount, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT
1812Y0100220MCB Syfer Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000022uF, Surface Mount, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT
1812A0100220MCT Syfer Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000022uF, Surface Mount, 1812, CHIP
51单片机多中断问题--工业控制
1、我正在做一个项目在对单片机编程时使用了T0(用于显示),T1(用于顺序控制),T2(用于产生波特率),串口中断(通信接收和发送)。2、AD采集需要采集三个字节,共需要5400微妙、采集时关了总中断(不关中断则采不到数据)3、问题是:主程序不断的进行AD采集,数据处理,平时没有通信,但是在有串口中断的情况下,数码管显示抖动,显示数据不对有时通信还不能收和发,请各位多多指教!!!!!!!!!!!!...
guweijie_gg 嵌入式系统
EMULATOR模拟器部署失败,配置数据损坏,OS:WINDOWS 2003。怎么才能启动?
Microsoft Visual Studio 2005版本 8.0.50727.762(SP.050727-7600)Microsoft .NET Framework版本 2.0.50727 SP1vs2005 SP1服务包~配置: Debug CHSEMU_SDK (ARMV4I) ------1>这个产品的配置数据已损坏。请与技术支持人员联系。1>========== 生成: 0 已成功, ...
lyang996 嵌入式系统
LED灯板显示器EMC试验出现的问题
内部对显示器进行浪涌、脉冲群、静放电等按照EN501213-2标准的EMC试验,出现下列问题:1. 浪涌和脉冲群试验时显示器出现“死机”现象,即行扫描测试停止,只有重启或复位后恢复,在“死机”状态,测量内部信号,如:时钟、使能、译码信号均有,但状态信号灯与正常一样闪烁。2. 电源端口脉冲群试验,LED屏闪点比较多,在电源端口加磁环后,屏闪点偶儿出现。请大神能给出检查方案。...
常伴久久 PCB设计
iLink技术测试和验证高速总线
iLink技术测试和验证高速总线 摘 要:本文介绍了一种新的高速总线测试和验证方法,通过ilink工具包、集成逻辑分析仪和数字存储示波器,能够帮助设计和测试人员彻底的调试、验证各种高速串行和并行总线。并且通过多路通道的眼图测试可彻底验证高速信号完整性问题。最后给出了高速总线测试和验证的实例。关键词:iLink工具包;iConnect;iView;iVerify;信号反射...
feifei 测试/测量
PB5怎么添加WinCE组件
我在Platform Builder 5.0导入一个飞凌OK2440III光盘里附带的BSP并打开相应的.pbxml文件。我想向WinCE添加一些组件,比如Word Viewer等等,但是PB5的Catalog中,整个Core OS都是浅色显示的,就是不可用,无法向定制的操作系统中添加组件。请问各位大大,我应该怎么添加组件?难道真要新建一个新工程?...
mcd511786450 WindowsCE
问下F28335中如何通过bootloader将FLASH里的程序复制到SRAM中
看文档说bootloader可以将FLASH里的程序搬运到SRAM中,如果我现在想实现这样一个功能,即通过串口下载程序到FLASH中,然后将FLASH中的相应代码搬运到SRAM中,能否只通过bootloader来实现这样的功能。我看网上说将FLASH中的代码复制到SRAM中是通过program_code_section等函数来完成的,但是看到bootloader的时候又看它有代码搬运的功能,所以问...
zhangrong 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 92  635  862  886  1167 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved