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MB7132LM

产品描述IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC
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文件大小729KB,共16页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB7132LM概述

IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC

MB7132LM规格参数

参数名称属性值
内存集成电路类型OTP ROM
功能数量1
字数1024 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
并行/串行PARALLEL
最大压摆率0.06 mA
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
表面贴装NO
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子数量24
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
端子形式THROUGH-HOLE
最高工作温度70 °C
最低工作温度
Is SamacsysN
YTEOL0
Objectid1156979392
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance CodeUnknown
ECCN代码EAR99
内存宽度8
组织256X8
标称供电电压 (Vsup)5 V
最长访问时间70 ns
内存密度2048 bit
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
认证状态Not Qualified
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