0805F0100330MCB,0805F0100330MCB pdf中文资料,0805F0100330MCB引脚图,0805F0100330MCB电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 0805F0100330MCB

0805F0100330MCB: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小164KB，共1页; 制造商Syfer; 标准; 相似器件已查找到17个与0805F0100330MCB功能相似器件

下载文档详细参数全文预览

0805F0100330MCB概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

0805F0100330MCB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	CHIP
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.000033 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.3 mm
JESD-609代码	e4
长度	2 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	SMT
包装方法	Bulk
正容差	20%
额定（直流）电压（URdc）	10 V
尺寸代码	0805
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Silver/Palladium (Ag/Pd)
端子形状	WRAPAROUND
宽度	1.25 mm
Base Number Matches	1

与0805F0100330MCB功能相似器件

器件名	厂商	描述
0805F0100330MCR	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
0805J0100330MCR	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
0805J0100330MCB	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ0805A330MNQAR	Vishay(威世)	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10 V, C0G, 0.000033 uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
0805Y0100330MCT	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
0805F0100330MCT	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ0805A330MNQAB	Vishay(威世)	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10 V, C0G, 0.000033 uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
0805J0100330MCT	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ0805A330MNQAT	Vishay(威世)	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10 V, C0G, 0.000033 uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
VJ0805A330MNQMR	Vishay(威世)	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10V, C0G, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
VJ0805A330MNQMP	Vishay(威世)	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10V, C0G, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
VJ0805A330MNQAC	Vishay(威世)	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10V, C0G, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
VJ0805A330MNQMC	Vishay(威世)	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10V, C0G, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
VJ0805A330MNQMT	Vishay(威世)	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10V, C0G, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
VJ0805A330MNQAP	Vishay(威世)	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10V, C0G, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
VJ0805A330MNQMB	Vishay(威世)	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10V, C0G, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
C0805H330M8GALTM	KEMET(基美)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033uF, Surface Mount, 0805, CHIP

哪家stm32开发板硬件资源做的比较好？: 给位前辈大侠们，你们好：鉴于现在不少学习STM32时存在选择开发板的困惑，希望各位高手们能各抒己见，谈谈怎么选择，或者推荐使用哪家的stm32开发板？主要考虑哪些（比如硬件资源，或者例程什么的）。在此我代表还在困惑的初学者们向你们表示感谢！！！...; 飓风狂飙 stm32/stm8

有点郁闷: 由于自己是新手，所以平时自己都爱在网上论坛里找些资料。可找的的次数多了就发现其实很多资料都是一样的，只是不同的人把它传上来了并且把名字改了。结果自己费了半天功夫下下来的资料其实自己早就有了。我自己想了一下之所以会这样，是因为传资料的人都没把他要传的资料内容说一下。就只是说什么好资料，好代码，什么verilog代码集呀其实有些就是一个内容。比如王金明的：《Verilog HDL程序设计教程》就在不同...; 阿飞 FPGA/CPLD

WS2812灯珠的STM32驱动方式(一)——了解对手: [i=s] 本帖最后由通宵敲代码于 2018-5-6 22:19 编辑 [/i]在这之前用5050的灯珠都是三色自己控制的，还从未用过这种内部集成驱动芯片的灯珠，尽管知道。这次手上来了case，恰巧方案中提出了这种灯珠，就决定尝试一下。深入了解自己的对手，才能有把握打胜仗，先让我们看一下WS2812灯珠的相关资料吧。以上照片来自某厂家官网的截图，可以看到同系列的LED型号还是不少的。尽管都是常...; 通宵敲代码 DIY/开源硬件专区

急: 求救啊！这个51单片机如何在万用板上焊接，引脚太多了，有点乱。。。。求助啊...; 1245712564 51单片机

开关电源的设计和电容降压电路问题: 各位大虾，本人想设计一个开关电源，现在有个问题，就是当市电２２０Ｖ的电压变为１２Ｖ或２０Ｖ的低压时，需要一个变压器，这个变压器在开关电源的设计中有没有特殊的要求，特别是容量和材料，不知道用废旧的电器上拆下的变压器能否直接使用，要注意什么，我看了相关的专业资料，可是，发现自己绕制有困难，请问有什么捷径吗，谢了另外一个问题是，在一些中小系统中，比如安防系统的主机电源的设计等，为了避免用体积大的工频变压...; 呱呱电源技术

Protell99se汉字补丁: protell99se不用汉化就能放置汉字的软件，很好用。...; 风影 DIY/开源硬件专区

芯片级节能迫在眉睫

日益凸显的能源危机像一轮冲击波正席卷全球，在未来数年内将给世界各国带来巨大的变化，分析数据显示，到2050年，全球的能源消耗量将是目前的两倍，达到220亿吨。电子工业在这场能源保卫战中也被推向了风口浪尖，“降低功耗”已经成为芯片厂商口中的一个高频词汇。　　由GlobalPress主办的“第六届全球电子峰会”（ElectronicsSummit2008）在美国旧金山拉开序幕，来自美国的半导体厂...[详细]
福禄克发布专家级红外热像仪

中国北京---2015年1月20日---福禄克测试仪器（上海）有限公司日前宣布，福禄克红外热像事业部推出有史以来最高分辨率的红外热像仪：大师之选专家级热像仪----TiX1000、TiX660和TiX640，其高达2048*1536的实测红外像素使其成为业内无可匹敌的高清热像仪。同步发布的臻享系列---TiX560和TiX520拥有高达640*480的实测红外像素，铰接式镜头配合超大触摸屏...[详细]
三星Note20 Ultra真机亮屏照解密：极窄边框+曲面屏

爆料者 @jimmyispromo @jimmyispromo 称其目前已拿到三星即将推出的新一代旗舰机型 Galaxy Note 20 系列并通过 twitter 分享了三星 Galaxy Note20 Ultra 亮屏图。从所分享图片中看出，三星 Galaxy Note20 Ultra 整机从外表看起来与去年的 Galaxy Note10+ 5G 手机观感差别不大，选用一块居中挖孔屏，采用极...[详细]
Littelfuse锂离子电池保护器可防治设备过电流和过充电

全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出ITV系列三端子表面贴装锂离子电池保护器，该系列产品旨在防止过电流和过充电造成的损坏。创新的设计可实现快速响应，提供可靠性能，可在电池组过充电或过热之前中断充电或为电路放电。 ITV系列表面贴装锂离子电池保护器 Littelfuse ITV系列产品提供5种紧凑型表...[详细]
基于AVR单片机的节能电梯介绍

一、项目概述 1.1 引言随着社会的发展，高层建筑和智能化建筑的不断出现，作为垂直运输工具的电梯得到了越来越广泛的应用，人们对电梯服务质量及可靠运行提出了越来越高的要求。在2010年4月22日电梯行业“节能·安全·智能”技术交流会上中国电梯协会副秘书长张乐祥提出节能、安全、智能已成为电梯技术发张的主流，驱动与控制系统仍存在改善空间，远程监控维修技术成为焦点。本文在节能方面运用电梯群控分配...[详细]
TWS耳机成本还可将？歌尔提交新专利

自AirPods发布以来，它不仅让用户感受到了无线耳机带来的便捷性，而且还带动了真正无线立体声耳机（True Wireless Stereo，TWS）的发展，并在今年迎来爆发式增长，2020年TWS耳机预估货量达到1.5亿台，年增长高达52%。随着Apple、Samsung和Sony等公司相继推出TWS耳机，TWS耳机已经成为当前无线耳机市场最流行的产品形态。现有技术中，为了保证TWS耳机的独...[详细]
国半与尚德合作开发“智能型太阳能发电系统”

　　美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）日前宣布与硅晶体太阳能系统生产商尚德电力有限公司合作开发“智能型太阳能发电系统”技术。透过此合作案尚德公司可利用美国国家半导体曾多次获奖的SolarMagic™ 电源优化器芯片组，以提高该公司太阳能系统的发电量。　　尚德公司资深副总裁 Shijun Cai 表示：“智能型太阳能发电系统是一项重要的创...[详细]
Asyril致力于推动协作机器人不断向前发展

2018年7月16日，Asyril公司宣布其URCaps插件在Universal Robots＋解决方案平台上正式上线。作为柔性上料系统专家，Asyril以其独创的3轴技术，高端工业视觉系统和精密机器人技术而闻名。其获奖的Asycube系列产品，旨在优化批量零件的表面分布与精密零件的检测，并能适用于各式各样的零件，包括高精度零件以及各种复杂的几何形状零件。 Asyril在Univer...[详细]
浅谈：国内工业机器人集成商发展思路

机器人系统集成供应商相较于机器人本体供应商而言还要具有产品设计能力、对终端客户应用需求的工艺理解、相关项目经验等，提供可适应各种不同应用领域的标准化、个性化成套装备。从产业链的角度看，机器人本体是机器人产业发展的基础，而下游系统集成则是机器人商业化、大规模普及的关键。本体产品由于技术壁垒较高，有一定垄断性，议价能力比较强，毛利较高。而系统集成的壁垒相对较低，与上下游议价能力较弱，毛利水平...[详细]
海力士与Mosaid达成6年专利授权协议

北京时间4月3日上午消息，内存和无线专利厂商Mosaid近日宣布，他们已与海力士达成了为期6年的专利授权协议，后者每个季度都将向他们支付固定的专利使用费用。　　目前还不清楚海力士到底需要支付多少专利使用费，Mosaid表示，最终协议的签订将在未来几周完成。此前双方达成的专利授权协议已在今年3月31日到期。　　Mosaid总裁兼CEO约翰·林格伦(John Lindgren)表示：...[详细]
STM8 tim1 ch1 PWM输出

// 函数功能：初始化定时器1 的通道1，用于控制LED 的亮度 // 输入参数：无 // 输出参数：无 // 返回值：无 // 备注：无 void Tim1_Init() { /* Set the Autoreload value */ TIM1- ARRH = (uint8_t)(1000 8); //2M/1000=2K TIM1- ARRL = (uint8_t)...[详细]
LTE语音业务相关技术和建议

摘要：在LTE移动宽带接入时代，运营商面临着更多移动终端用户采用因特网应用使用语音业务的情况。3GPP在技术规范上以及GSMA运营商企业联盟相应的技术体制都明确定义了在LTE网络中传送语音业务的相关技术。基于3GPP 规范的语音技术更能体现运营商的社会责任以及多媒体语音业务的品质。本文基于3GPP 技术规范对在LTE 网络中传送语音业务给以技术简介，同时对运营商移动网络向LTE 语音业务支持演...[详细]
输出4A开关频率550KHz的变换器电路

输出4A开关频率550KHz的变换器 LTC1872这一款电流模式升压DC/DC控制器,其工作频率550KHz、输入电压范围2.5V~9.8V、负载电流高达2A。图2 为3.3V 到5V的升压变换器电路。其应用包括1和2节锂离子电池供电的便携装置,如PDA、GPS系统和网络系统用的板级升压变换。此器件的高工作频率可使电感器和电容器的数值和大小减小,使设计可封装在小于110mm2的...[详细]
一种电除尘器用智能高压逆变直流电源的研制

摘要：介绍了一种电除尘器用高压逆变电源。就其电源的主体结构，主电路的工作原理，及控制电路的工作原理作了简要的论述。同时对系统的软件也进行了简要说明。关键词：电除尘；高压逆变器；智能化引言随着工业粉尘及废气排放量的日益增加，其对环境的污染也越来越严重，特别是在冶金、矿山、建材、化工等行业中。众所周知，应用静电除尘器能够有效地收集起这些粉尘，但是，常规的高压静电除尘装置体积庞大、笨重，使用不便，...[详细]
第90届中国电子展重磅登场高端论坛分析产业发展趋势

　　从工业4.0到物联网，从VR/AR到人工智能，从深度学习到自动驾驶，中国凭借日渐强大的科技创新实力，正在稳步迈向世界强国之列。为了推动电子领域的技术进步和产业升级，国家从战略层面发布了《集成电路产业发展纲要》和《中国制造2025》，加上大基金和私募基金的大力支持，近几年在电子领域掀起一股创新创业大潮。由于国家政策的引导和创新创业的驱动，中国电子产业发展突飞猛进，产业链上下游齐心协力共同搭建芯...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

0805F0100330MCB

0805F0100330MCB概述

0805F0100330MCB规格参数

推荐资源

与0805F0100330MCB功能相似器件