S=W
RoH
SCREW TYPE FILTERS
FILTRES A VISSER
C TYPE
DIAMETER 3.5
TECHNOLOGY
Multilayer ceramic discoidal capacitor
Silver metal housing
(tinned plated version on request)
Resin sealed (R)
Silver plated wire leads
CELLULE en C
DIAMÈTRE 3,5
TECHNOLOGIE
Condensateur discoïde multicouche
à diélectrique céramique
Boîtier métallique argenté
(version étamée sur demande)
Obturation par résine (R)
Sorties par fils de cuivre argenté
MOUNTING
By nut and washer
FIXATION
Par rondelle frein et écrou
GENERAL CHARACTERISTICS
Insulation resistance at U
RC
: 10 000 M
Test voltage : 2 x U
R
Series resistance Input-Output : 10 m
Maximum permissible current : 10 A
Tangent of loss angle at 1 kHz : 250.10
4
CARACTÉRISTIQUES GÉNÉRALES
Résistance d’isolement sous U
RC
: 10 000 M
Tension de tenue : 2 x U
R
Résistance série Entrée-Sortie : 10 m
Intensité maximale admissible : 10 A
Tang. de l’angle de pertes à 1 kHz : 250.10
4
WORKING CONDITIONS
Temperature range :
55°C 125°C
CONDITIONS D’UTILISATION
Gamme de températures :
55°C
125°C
MOUNTING PRECAUTIONS
Package thickness : 0.8 to 2 mm
(1.1 to 3 mm for pitch ASA N°6-32 UNC)
Package screwing : Ø 3.6
(+0.1/+0)
Soldering temperature : 275°C ±
5°C
Soldering time : 6 s
Torque value : see table
PRÉCAUTIONS DE MONTAGE
Épaisseur de la paroi : 0,8 à 2 mm
(1,1 À 3 mm pour pas ASA N°6-32 UNC)
Perçage paroi : Ø 3,6
(+0,1/+0)
Température de soudage : 275°C ±
5°C
Temps de soudage : 6 s
Couple de serrage : voir tableau
MARKING
EFD
Type
Capacitance value (in code)
Date-code (year-month)
MARQUAGE
EFD
Type de cellule
Valeur de capacité (en code)
Date-code (année-mois)
RELIABILITY
Model on request
version for space following specefication :
484-93-390
FIABILITÉ
Modèles fiabilisés sur demande
Versions pour usage spatial suivant spécification de dé-
tail : 484-93-390
SPECIFIC VERSIONS
Specific version on request
VERSIONS SPÉCIFIQUES
Versions spécifiques sur demande client
Ø 6,4
4,8 s/plats
4,8 on flats
3 on flats
Ø 5,8
5 s/plats (U)
6 on flats (I, Y)
4 on flats
0,4
1,6
0,4
2
26
Contact : info@exxelia.com
version 02/2016
FC 035
Capacitance
value C
R
Tolerance C
R
20 %
100 pF
150 pF
220 pF
330 pF
470 pF
680 pF
1000 pF
1500 pF
2200 pF
3300 pF
4700 pF
6800 pF
10 nF
15 nF
22 nF
Valeur de
capacité C
R
Tolérance sur C
R
20 %
Capacitance
C
R
(in code)
25 V
101
151
221
331
471
681
102
152
222
332
472
682
103
153
223
25 V
Capacité
C
R
(en code)
U
R
Rated voltage (V
DC
)
(– 55°C + 125°C)
50 V
100 V
200 V
50 V
100 V
200 V
Tension nominale U
RC
(V
CC
)
(– 55°C + 125°C)
Type
C
I
Y
U
Thread (F)
N° 6 - 32 UNC
M 3,5 x 0,60
M 3,5 x 0,35
N° 6 - 40 UNF
Torque value
0.2 Nm
0.2 Nm
0.3 Nm
0.3 Nm
Version
Type
C
I
Y
U
Filetage (F)
N° 6 - 32 UNC
M 3,5 x 0,60
M 3,5 x 0,35
N° 6 - 40 UNF
Couple serrage
0.2 Nm
0.2 Nm
0.3 Nm
0.3 Nm
Version
E
(Input)
S
(Output)
E (Entrée)
S (Sortie)
HOW TO ORDER
Capacitive filter
RoHS
Threaded :
I
: ISO M3,5 x 0,60
U
: ASA N°6-40 UNC
Sealing : resin
Y
: ISO M3,5 x 0,35
C
: ASA N°6-32 UNC
EXEMPLE DE CODIFICATION A LA COMMANDE
Filtre capacitif
RoHS
Filetage :
I
: ISO M3,5 x 0,60
U
: ASA N°6-40 UNC
Y
: ISO M3,5 x 0,35
C
: ASA N°6-32 UNC
Obturation : résine
FC
035
W
3
101
U
R
100
FC
035
W
3
101
Y
R
050
Diameter 3,5
(mm)
Capacitance
value in code
Rated Voltage
U
RC
(V
CC
)
Diametre 3,5
(mm)
Valeur de capacité
en code
Tension nominale
U
RC
(V
CC
)
Contact : info@exxelia.com
version 02/2016
27
EXXELIA TECHNOLOGIES
manufactures miniature EMI
filters based on ceramic capacitors and sometimes ferrite
inductors in order to prevent disturbances generated by
an appliance or to protect sensitive devices against those
interferences.
Exxelia technologies’s filters are well known for their high
reliability, robustness and electrical performances.
Moreover, they reach the ESCC requir ments and have
been referenced in ESA EPPL for many years.
Feedthrough EMI filters :
Many different kinds of filtering solutions are proposed
such as C, L, Pi or T cells. Linked to the targeted
performance, 14 specifications have been designed from
diameter 30 to 100. Many variants are available to
configure the internal components, the case plating (Gold,
Steel, Kovar), the threading, the sealing and the
terminations.
Surface Mount EMI filters :
These products are created to be mounted on a PCB. They
are clearly based on the same design than the tubular
feedthrough filters with a shielded package. 4
specifications are proposed for Space applications (C, L,
Pi or T cells with diameter 35 mm).
Customized EMI filter :
Exxelia technologies added value is to reach any
customer requirements owing to their mechanical
division so that multiways feedthrough filters can be
implemented to optimize installation and housing.
Exxelia technologies fabrique des filtres EMI miniatures à
base de condensateurs céramiques et parfois
d’inductances ferrite dans le but d’empêcher des
perturbations générées par un appareil ou alors protéger
des applications sensibles contre ces interférences.
Les filtres Exxelia technologies sont réputés pour leur
fiabilité, robustesse et performance. De plus, ils
atteignent les exigences ESCC et sont référencés dans
l’ESA EPPL depuis des années.
Les filtres EMI de traverse :
Plusieurs types de solutions filtrantes sont proposées à
l’instar des cellules C, L, Pi et T. En lien avec des
performances recherchées, 14 spécifications ont été
conçues d’un filtre de diamètre 30 à 100. Plusieurs
variantes sont disponibles pour configurer les
composants internes, le boitier (or, acier, Kovar), le
filetage, l’obturation et les terminaisons.
Les filtres EMI pour montage en surface :
Ces produits ont été créés pour être montés sur un PCB.
Ils sont clairement basés sur la même construction que
les filtres tubulaires de traversée mais avec un boîtier
rectangulaire relié à la masse. 4 spécifications sont
proposées dans le spatial (les cellules C, L, Pi et T avec
un diamètre 35).
Les filtres EMI à la demande :
La valeur ajoutée d’Exxelia technologies est de pouvoir
répondre à chaque exigence client grâce à son service
mécanique de précision pour optimiser l’implémentation
de filtres de traversée multivoies.
ESCC
Specification
3008/020
3008/031
3008/032
3008/026
3008/033
3008/027
3008/029
3008/025
3008/014
Exxelia technologies
Part Number
SFC 030
SFC 035
SFC 040
SFC 060 Herm.
SFC 060 Non-herm
SFC 100
SFL 100
SFP 035
SFP 040
SFP 040 x V
EPPL / QPL
EPPL
EPP
EPPL
EPPL
EPPL
EPPL
EPPL
EPPL
EPPL
QPL
QPL
QPL
QPL
QPL
QPL
QPL
QPL
QPL
Main Electrical Characteristics
« C » cell, 25 V to 200 V, 470 pF to 22 nF, 1 A to 5 A, Variant 1 to 12
« C » cell, 25 V to 200 V, 470 pF to 22 nF, 10 A, Variant 1 to 6
« C » cell, 25 V to 200 V, 470 pF to 22 nF, 10 A, Variant 1 to 12
« C » cell, 25 V to 200 V, 680 pF to 22 nF, 10 A, Variant 1 to 6
« C » cell, 25 V to 200 V, 680 pF to 22 nF, 10 A, Variant 1 to 12
« C » cell, 25 V to 200 V, 1 nF to 1 F, 10 A, Variant 1 to 6
« L » cell, 40 V to 300 V, 17.6 nF to 1,6 F, 5 A 10 A 15 A, Variant 1 to 48
« Pi » cell, 35 V to 200 V, 2.4 nF to 35.2 nF, 10 A, Variant 1 to 20
« Pi » cell, 70 V to 250 V, 750 pF to 44.8 nF, 10 A, Variant 1 to 40
« Pi » cell, 70 V to 250 V, 750 pF to 44.8 nF, 10 A
Dimensions
Feedthrough Ø 3mm
Feedthrough Ø 3.5mm
Feedthrough Ø 4mm
Feedthrough Ø 6mm
Feedthrough Ø 6mm
Feedthrough Ø 10mm
Feedthrough Ø 10mm
Feedthrough Ø 3.5mm
Feedthrough Ø 4mm
Feedthrough Ø 4mm
Feedthrough Ø 6mm
Feedthrough Ø 6mm
Feedthrough Ø 10mm
Feedthrough Ø 10mm
SMD Ø 3.5mm
SMD Ø 3.5mm
SMD Ø 3.5mm
SMD Ø 3.5mm
3008/021
3008/030
3008/028
SFP 060 Herm
SFP 060 Non-herm.
SFP 100
SFT 100
EPPL
EPPL
EPPL
QPL
QPL
QPL
« Pi » cell, 35 V to 500 V, 2.4 nF to 89.6 nF, 10 A, Variant 1 to 14
« Pi » cell, 35 V to 500 V, 2.4 nF to 89.6 nF, 10 A, Variant 1 to 28
« Pi » cell, 50 V to 300 V, 160 pF to 1312 nF, 10 A, Variant 1 to 6
« T » cell, 50 V, 10 A
« C » cell, 25 V to 200 V, 470 pF to 22 nF, 10 A, Variant 1 to 6
« L » cell, 100 V, 680 pF to 17.6 nF, 10 A, Variant 1 to 2
« Pi » cell, 35 V to 200 V, 2.4 nF to 35.2 nF, 10 A, Variant 1 to 4
« T » cell, 50 V, 10 A
3008/034
3008/036
3008/037
3008/035
N° Specification
ESCC
SFCMS 35 C
SFCMS 35 L
SFCMS 35 Pi
SFCMS 35 T
Référence
Exxelia technologies
EPPL / QPL
Caractéristiques électriques
Dimensions
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version 02/2016
79
General information
Généralités
1. AIM OF PROTECTIVE FILTERS IN MODERN ELECTRONICS
Interferences were often linked to radioelectric disturbances phenome-
non, however the quick Electronics evolution in the industrial environ-
ment has clearly changed this idea.
The influence of disturbances does not only involve listeners of radio-
phonic transmission, but also industrial technicians.
This phenomenon will increase with the evolution of technology,
Both as regards to the elements of disturbance and the elements subjec-
ted to disturbance.
A - Elements of disturbance
1. RÔLE DES FILTRES DE PROTECTION DANS L’ÉLECTRONIQUE
Les éléments perturbateurs génèrent des parasites. Les éléments per-
turbés sont génés dans leur fonctionnement par les parasites.
Le rôle des filtres est de :
•
Limiter l’émission de parasites par les perturbateurs.
•
Protéger les éléments susceptibles
Les filtres antiparasites contribuent ainsi à la compatibilité électromagné-
tique (CEM) c’est-à-dire à la bonne cohabitation d’éléments perturbateurs
et d’éléments susceptibles.
A - Éléments perturbateurs
•
Power control devices ( transistors , thyristors).
•
Automation of equipment (mechanization, robotics…).
•
Switch Mode Power Supplies
B - Disturbed elements
•
Puissances électriques de commande à base de thyristors (alimen-
tation à découpage...).
•
Automatismes (mécanisation, robotique…).
•
Émetteurs radiofréquence.
•
Amélioration des vitesses de coupure d’où des variations de cou-
rant di/dt de plus en plus élevées.
•
Semiconductor devices,( for example, 20 pJ are adequate to change
the state of a TTL circuit).
•
Balais de contacts (moteurs électriques).
B - Éléments susceptibles
•
Test equipment (reduction of detection levels on various electrical
parameters)
Thus it seems that in the course of time :
– disturbing elements will be more numerous and more aggressive,
– disturbed elements will be more sensitive and vulnerable.
The diagram below shows the probability of the appearance of a parasite
with an indication of the power sources at risk and the ranges of fre-
quency in question.
•
Composants semi-conducteurs (par exemple, 20 picojoules suffi-
sent pour faire changer d’état un circuit TTL).
•
Accroissement des sensibilités des systèmes de mesure, diminu-
tion des niveaux détectables et quantifiables des divers paramè-
tres électriques.
Le diagramme ci-dessous indique la probabilité d’apparition d’un parasite
pour différents types d’éléments perturbateurs avec indication des puis-
sances mises en jeu et des gammes de fréquence concernées.
Power sources at risk /
Puissances mises en jeu
F
30 MHz
kW
Storm /
Orage
Short circuit /
Court-circuit
F
30 MHz
Harmonics and HF interference mainly
between 10 kHz and 1 MHz.
Mainly harmonic sectors
Strong HF ghosting
Very extensive frequency ranges
Rectifier systems /
Systèmes redresseurs
W
Switching systems, commutation media /
Systèmes d’enclenchement et de coupure, organes de commutation
Rotating machines /
Machines tournantes
Regulators /
Régulateurs
Corona effect /
Effet corona
Harmoniques secteurs et parasites HF
principalement entre 10 kHz et 1 MHz
Harmoniques secteurs principalement
Spectre HF très important
Gammes de fréquences très étendues
Range µV/cm
0,1 MHz F 10 GHz
mW
Cosmic radiations /
Rayonnement cosmique
Solar radiation /
Rayonnement solaire
Galactic
radiation /
Rayonnement galactique
Quelques µV/cm
0,1 MHz F 10 GHz
Probability of appearance
Probabilité d’apparition
6
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General information
Généralités
1.1. Forms of electrical disturbances
Parasitic disturbances manifest themselves in the form of :
•
electrical field,
•
magnetic field,
•
electromagnetic field,
•
HF voltage,
•
HF current,
•
microswitching on the network,
•
harmonics.
1.2. Modes of transmission
The following distinctions may be made :
•
Transmission by coupling (essentially electrical or electronic func-
tions carried out by components of a given system) :
– resistive coupling,
– capacitive coupling,
– inductive coupling.
1.1. Formes des perturbations électriques
Les perturbations parasites se manifestent sous forme de :
•
champ électrique,
•
champ magnétique,
•
champ électromagnétique,
•
courant haute fréquence,
•
tension haute fréquence,
•
microcoupures sur le réseau,
•
harmoniques.
1.2. Modes de transmission
On peut distinguer :
•
Les transmissions par couplage (essentiellement de fonctions
électriques ou électroniques réalisées par des composants dans
un système donné) :
– couplage résistif,
– couplage capacitif,
– couplage inductif.
•
Les transmissions par rayonnement électroma-
gnétique (perturbations extérieures au système).
Equipment
Equipement
Ces modes de transmissions se traduiront par
l’apparition de courants parasites :
– en mode différentiel (ou symétrique). Le
courant parasite circule entre les 2 fils
d’alimentation.
•
Transmission through electromagnetic
radiation (external disturbances to the
system). These are transmitted by the
appearance of parasitic currents :
I
I
– in differential mode (or symmetrical mode) the
parasitic current circulates between the two
supply leads.
Differential mode /
Mode différentiel
I
I
Equipment
Equipement
– in common or asymmetric mode the parasitic
current circulates between the supply leads
and earth.
Common mode /
Mode commun
– en mode commun (ou asymétrique). Le
courant parasite circule entre les fils
d’alimentation et la masse (ou terre).
Supply network
Réseau d’alimentation
Parasites
Parasites
M
Example of resistive (galvanic) coupling.
Parasites
Parasites
Equipment
Equipement
Exemple de couplage résistif (galvanique).
M
Equipment
Equipement
Signal transmission line
Ligne de transmission
d’informations
i=C
dv
dt
Example of capacitive coupling.
Exemple de couplage capacitif.
Power
circuit
Organe de
puissance
Electronic
equipment
Equipement
électronique
Magnetic field
Champ magnétique
Signal transmission line
Ligne de transmission
d’informations
Example of inductive coupling.
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Exemple de couplage inductif.
7
京公网安备 11010802033920号
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