CY7C007A-20JI,CY7C007A-20JI pdf中文资料,CY7C007A-20JI引脚图,CY7C007A-20JI电路-Datasheet-电子工程世界

CY7C007A-20JI: 产品描述Dual-Port SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68; 产品类别存储存储; 文件大小264KB，共18页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CY7C007A-20JI概述

Dual-Port SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

CY7C007A-20JI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-68
针数	68
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	20 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0
长度	24.2316 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	68
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大待机电流	0.0005 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.29 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	24.2316 mm
Base Number Matches	1

CY7C007A-20JI相似产品对比

	CY7C007A-20JI	CY7C007A-20AI	CY7C017A-20JI
描述	Dual-Port SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Dual-Port SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PQFP80, PLASTIC, TQFP-80	Dual-Port SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	LCC	QFP	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-68	PLASTIC, TQFP-80	PLASTIC, LCC-68
针数	68	80	68
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	3A991.B.2.B
最长访问时间	20 ns	20 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	S-PQFP-G80	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	24.2316 mm	14 mm	24.2316 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	294912 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	8	8	9
功能数量	1	1	1
端口数量	2	2	2
端子数量	68	80	68
字数	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	LQFP	QCCJ
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ	QFP80,.64SQ	LDCC68,1.0SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	1.6 mm	5.08 mm
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.29 mA	0.29 mA	0.29 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	GULL WING	J BEND
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	24.2316 mm	14 mm	24.2316 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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