LV/LV-A/LVX/H SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DFP, FL24,.4 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | 3.3V SUPPLY FOR PORT A; 5V SUPPLY FOR PORT B; 3.3V OR 5V TTL COMPATIBLE CONTROL INPUTS |
控制类型 | COMMON CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL |
系列 | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15.113 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
位数 | 1 |
功能数量 | 8 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3,5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns |
传播延迟(tpd) | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度 | 2.54 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
翻译 | 3V & 5V |
Base Number Matches | 1 |
5962-9860501QKA | 5962-9860501QLA | |
---|---|---|
描述 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DFP, FL24,.4 | DIP, DIP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow |
其他特性 | 3.3V SUPPLY FOR PORT A; 5V SUPPLY FOR PORT B; 3.3V OR 5V TTL COMPATIBLE CONTROL INPUTS | 3.3V SUPPLY FOR PORT A; 5V SUPPLY FOR PORT B; 3.3V OR 5V TTL COMPATIBLE CONTROL INPUTS |
控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F24 | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A |
位数 | 1 | 1 |
功能数量 | 8 | 8 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DFP | DIP |
封装等效代码 | FL24,.4 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3,5 V | 3.3,5 V |
传播延迟(tpd) | 9 ns | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度 | 2.54 mm | 4.572 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
翻译 | 3V & 5V | 3V & 5V |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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