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3-1658462-2

产品描述MSB0.80RC-ASY56DP,GP,30,VCTY
产品类别连接器   
文件大小270KB,共2页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准  
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3-1658462-2在线购买

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3-1658462-2概述

MSB0.80RC-ASY56DP,GP,30,VCTY

3-1658462-2规格参数

参数名称属性值
PCB 连接器组件类型PCB 安装母端
Connector System板对板
行间距3.47 mm [ .136371 in ]
Sealable
连接器和端子端接到印刷电路板
系列MICTOR SB
凸耳
连接器端子负载状态满载
可堆叠
PCB 安装方向垂直
位置数量
Number of Positions
56
板对板配置垂直
行数2
阻抗 (Ω)50
介质耐压 (VAC)675
电压 (VAC)125
绝缘电阻 (MΩ)2
汇流条接合区域电镀厚度675
外盖材料聚酰胺
端子基材磷青铜
PCB 端子端接区域电镀材料
端子配置单梁
端子接触部电镀材料选择金
端子接触部电镀厚度.76 µm [ 29.9212 µin ]
端子类型插座
Contact Current Rating (Max) (A)1.25, 9.5
PCB 端子端接区域电镀厚度.76 µm [ 29.9212 µin ]
接地端子材料磷青铜
PCB 端接方法表面贴装
接合对准带有
接合对准类型导柱
PCB 安装固定不带
PCB 安装对准带有
连接器安装类型板安装
PCB 安装对准类型定位柱
Centerline (Pitch).8 mm [ .031 in ]
外壳材料LCP(液晶聚合物)
堆叠高度 (mm)5, 8, 11, 16, 19, 22, 25, 30
堆叠高度 (in)1.181
PCB 厚度(建议) (in).76
高度3.05 mm [ .119865 in ]
工组温度范围-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
装配工艺特点
拾放盖不带
Circuit ApplicationSignal
适用于公端
封装方法托盘, 盒和托盘
封装数量56
注释建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
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