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MAX4077EUA+

产品描述operational amplifiers - Op amps rail-rail fixed-gain gainAmp/open-loop
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小422KB,共20页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX4077EUA+概述

operational amplifiers - Op amps rail-rail fixed-gain gainAmp/open-loop

MAX4077EUA+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.0002 µA
标称共模抑制比95 dB
最大输入失调电压3500 µV
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量2
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
标称压摆率0.09 V/us
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
标称均一增益带宽230 kHz
宽度3 mm

MAX4077EUA+相似产品对比

MAX4077EUA+ MAX4077ESA+T MAX4077EUA+T MAX4078ESD+ AP9410AGM-HF_14
描述 operational amplifiers - Op amps rail-rail fixed-gain gainAmp/open-loop operational amplifiers - Op amps rail-rail fixed-gain gainAmp/open-loop operational amplifiers - Op amps rail-rail fixed-gain gainAmp/open-loop operational amplifiers - Op amps ultra-low offset voltage Op amp Simple Drive Requirement
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) -
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC -
包装说明 TSSOP, 0.150 INCH, SOIC-8 TSSOP, SOP, -
针数 8 8 8 14 -
Reach Compliance Code compliant compli compli compli -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
Factory Lead Time 6 weeks - 6 weeks 6 weeks -
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER -
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0002 µA 0.0002 µA 0.0002 µA 0.0002 µA -
标称共模抑制比 95 dB 95 dB 95 dB 95 dB -
最大输入失调电压 3500 µV 3500 µV 3500 µV 3500 µV -
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G14 -
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 -
长度 3 mm 4.9 mm 3 mm 8.65 mm -
湿度敏感等级 1 - 1 1 -
功能数量 2 2 2 4 -
端子数量 8 8 8 14 -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SOP -
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.75 mm -
标称压摆率 0.09 V/us 0.09 V/us 0.09 V/us 0.09 V/us -
供电电压上限 6 V 6 V 6 V 6 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER -
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED -
标称均一增益带宽 230 kHz 230 kHz 230 kHz 230 kHz -
宽度 3 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm -
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