digital to analog converters - dac 10-bit precision dac
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.4 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 最大模拟输出电压 | 4.6 V |
| 最小模拟输出电压 | -4.6 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 15.4 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.05% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 25 µs |
| 最大压摆率 | 0.4 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| MAX503CWG+ | MAX503CAG+T | MAX503EAG+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | digital to analog converters - dac 10-bit precision dac | digital to analog converters - dac 10-bit precision dac | digital to analog converters - dac 10-bit precision dac |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.4 | SSOP, SSOP24,.3 | SSOP, SSOP24,.3 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 9 weeks | 9 weeks |
| 最大模拟输出电压 | 4.6 V | 4.6 V | 4.6 V |
| 最小模拟输出电压 | -4.6 V | -4.6 V | -4.6 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 15.4 mm | 8.2 mm | 8.2 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.05% | 0.05% | 0.0488% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
| 位数 | 10 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 | SSOP24,.3 | SSOP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5/+-5 V | 5/+-5 V | 5/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 1.99 mm | 1.99 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 25 µs | 25 µs | 25 µs |
| 最大压摆率 | 0.4 mA | 0.4 mA | 0.4 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 5.29 mm | 5.29 mm |
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