multiplexer switch ics 8:1 fault-protected analog mux
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SO-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 100 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 7 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 350 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大信号电流 | 0.03 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 250 ns |
| 最长接通时间 | 250 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX354EWE+T | MAX354CWE+T | MAX355CWE+T | ADS1213U1KG4 | MAX355CPE+ | MAX354CWE+ | MAX355EWE+T | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | multiplexer switch ics 8:1 fault-protected analog mux | multiplexer switch ics 8:1 fault-protected analog mux | multiplexer switch ics 4:1 2ch fault-prtct analog mux | 22-Bit ANALOG-TO-DIGITAL CONVERTER | multiplexer switch ics 4:1 2ch fault-prtct analog mux | multiplexer switch ics 8:1 fault-protected analog mux | multiplexer switch ics 4:1 2ch fault-prtct analog mux |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SO-16 | SOP, SOP16,.4 | SOP, SOP16,.4 | - | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.4 | SOP, SOP16,.4 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | - | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compli | - | compli | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | - | - | 11 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | - | - | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | - | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - | - | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 10.3 mm | 10.3 mm | - | - | 19.175 mm | 10.3 mm | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | - | - | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 8 | 8 | - | - | 4 | 8 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | - | - | 16 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 100 dB | 100 dB | - | - | 100 dB | 100 dB | 100 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 7 Ω | 7 Ω | - | - | 7 Ω | 7 Ω | 7 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 350 Ω | 350 Ω | - | - | 350 Ω | 350 Ω | 350 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | - | - | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | - | - | DIP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 | SOP16,.4 | - | - | DIP16,.3 | SOP16,.4 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | - | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | - | - | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | - | - | 4.572 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大信号电流 | 0.03 A | 0.03 A | - | - | 0.03 A | 0.03 A | 0.03 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA | 0.5 mA | - | - | 0.5 mA | 0.5 mA | 0.5 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | - | - | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | - | NO | YES | YES |
| 最长断开时间 | 250 ns | 250 ns | - | - | 300 ns | 300 ns | 250 ns |
| 最长接通时间 | 250 ns | 250 ns | - | - | 400 ns | 400 ns | 250 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | - | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | - | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | - | - | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
