analog switch ics dual spdt cmos
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 19.05 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -18 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 150 ns |
| 最长接通时间 | 250 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DG307ACJ+ | DG305ACJ+ | DG306ACWE+ | DG306ACWE+T | DG305ACWE+T | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | analog switch ics dual spdt cmos | analog switch ics spdt cmos | analog switch ics dual dpst cmos normally closed | analog switch ics dual dpst cmos normally closed | analog switch ics spdt cmos |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | DIP, | DIP, | SOP, SOP16,.4 | SOP, | SOP, |
| 针数 | 14 | 14 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compli | compli | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | DPST | DPST | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 19.05 mm | 19.05 mm | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 2 | 2 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 1 | 2 | 2 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 16 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB | 62 dB | 62 dB | 62 dB | 62 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 4.572 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns |
| 最长接通时间 | 250 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
