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TC541000AP-12

产品描述IC 128K X 8 OTPROM, 120 ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32, Programmable ROM
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文件大小383KB,共12页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC541000AP-12概述

IC 128K X 8 OTPROM, 120 ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32, Programmable ROM

TC541000AP-12规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP32,.6
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T32
JESD-609代码e0
长度42 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.8 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

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描述 IC 128K X 8 OTPROM, 120 ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32, Programmable ROM IC 128K X 8 OTPROM, 120 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM XO, Clock, IC 128K X 8 OTPROM, 150 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM IC 128K X 8 OTPROM, 120 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Programmable ROM
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP32,.6 SOP, SOP32,.56 SOLCC6,.1,43 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 DIP SOIC - SOIC SOIC
针数 32 32 - 32 32
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns - - 120 ns
I/O 类型 COMMON COMMON - - COMMON
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 - - R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 - - e0
长度 42 mm 20.6 mm - - 20.6 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit - - 1048576 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM - - OTP ROM
内存宽度 8 8 - - 8
功能数量 1 1 - - 1
端子数量 32 32 6 - 32
字数 131072 words 131072 words - - 131072 words
字数代码 128000 128000 - - 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C - 70 °C
组织 128KX8 128KX8 - - 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP - - SOP
封装等效代码 DIP32,.6 SOP32,.56 SOLCC6,.1,43 - SOP32,.56
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE - - SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - - PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 - - 240
电源 5 V 5 V - - 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
座面最大高度 4.8 mm 2.8 mm - - 2.8 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A - - 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA - - 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V - - 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V - - 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - - 5 V
表面贴装 NO YES YES - YES
技术 CMOS CMOS - - CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - - COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD - - TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING - - GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm - - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 10.7 mm - - 10.7 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 1
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