digital to analog converters - dac 13-bit precision dac
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.5.B |
| Factory Lead Time | 25 weeks 5 days |
| 最大模拟输出电压 | 5.5 V |
| 最小模拟输出电压 | |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.89 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 13 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 20 µs |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MAX5130BEEE+T | MAX5131BEEE+T | MAX5130AEEE+ | MAX5131AEEE+T | MAX5130BEEE+ | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | digital to analog converters - dac 13-bit precision dac | digital to analog converters - dac 13-bit precision dac | digital to analog converters - dac 13-bit precision dac | digital to analog converters - dac 13-bit precision dac | digital to analog converters - dac 13-bit precision dac |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, | SSOP, | SSOP, | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 | SSOP, |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compli | compli | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.5.B | 3A001.A.5.B | EAR99 | 3A001.A.5.B | EAR99 |
| 最大模拟输出电压 | 5.5 V | 3.6 V | 5 V | 3 V | 5.5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.89 mm | 4.89 mm | 4.89 mm | 4.89 mm | 4.89 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.0244% | 0.0061% | 0.0122% | 0.0122% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 13 | 13 | 13 | 13 | 13 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 20 µs | 20 µs | 20 µs | 20 µs | 20 µs |
| 标称供电电压 | 5 V | 3 V | 5 V | 3 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | MATTE TIN | TIN | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| Factory Lead Time | 25 weeks 5 days | 5 weeks | 1 week | - | 6 weeks |
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