operational amplifiers - Op amps 1A, 2.5V Op amp
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 25 weeks 5 days |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00002 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
| 最小共模抑制比 | 70 dB |
| 标称共模抑制比 | 66 dB |
| 频率补偿 | YES (AVCL>=2) |
| 最大输入失调电压 | 950 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | YES |
| 微功率 | YES |
| 负供电电压上限 | -6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -2.5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-2.5/+-5/10 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 0.003 V/us |
| 标称压摆率 | 0.005 V/us |
| 最大压摆率 | 0.0016 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 8 kHz |
| 最小电压增益 | 200000 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX406ACSA+T | MAX406AESA+ | RM3W3P-00-TD | ||
|---|---|---|---|---|
| 描述 | operational amplifiers - Op amps 1A, 2.5V Op amp | operational amplifiers - Op amps 1A, 2.5V Op amp | 3W3P D-SUB CONNECTOR WITH RF INENTS | |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | - | |
| 针数 | 8 | 8 | - | |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | - | |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | |
| Factory Lead Time | 25 weeks 5 days | 6 weeks | - | |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - | |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00002 µA | 0.00005 µA | - | |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA | 0.00001 µA | - | |
| 最小共模抑制比 | 70 dB | 70 dB | - | |
| 标称共模抑制比 | 66 dB | 66 dB | - | |
| 频率补偿 | YES (AVCL>=2) | YES (AVCL>=2) | - | |
| 最大输入失调电压 | 950 µV | 1100 µV | - | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - | |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - | |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | - | |
| 低-偏置 | YES | YES | - | |
| 低-失调 | YES | NO | - | |
| 微功率 | YES | YES | - | |
| 负供电电压上限 | -6 V | -6 V | - | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -2.5 V | -2.5 V | - | |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | |
| 端子数量 | 8 | 8 | - | |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | - | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | |
| 封装代码 | SOP | SOP | - | |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | - | |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | |
| 电源 | +-2.5/+-5/10 V | +-2.5/+-5/10 V | - | |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | - | |
| 最小摆率 | 0.003 V/us | 0.003 V/us | - | |
| 标称压摆率 | 0.005 V/us | 5000 V/us | - | |
| 最大压摆率 | 0.0016 mA | 0.002 mA | - | |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V | - | |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | - | |
| 表面贴装 | YES | YES | - | |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - | |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - | |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | - | |
| 标称均一增益带宽 | 8 kHz | 40 kHz | - | |
| 最小电压增益 | 200000 | 200000 | - | |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | - | |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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