8-BIT, FLASH, 11.0592 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC56, LEAD FRAME, CSP-56
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | VQCCN, |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 11.0592 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N56 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 速度 | 11.0592 MHz |
| 最大供电电压 | 3.3 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 8 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
ADuC812微控制器的8051兼容核心提供了以下优势：
广泛的兼容性：与8051指令集兼容，这意味着它可以运行为8051平台编写的现有软件，便于开发者利用现有的知识和资源。
丰富的内置功能：除了8051核心外，ADuC812还集成了多种外设，如ADC、DAC、温度传感器、看门狗定时器、电源监控器等，这些功能可以减少外部组件的需求，简化设计。
高效的数据处理：集成了DMA控制器，可以高速将ADC数据传输到RAM，减轻CPU负担，提高数据处理效率。
灵活的功耗管理：支持正常、空闲和功耗下降模式，可以根据应用需求调整功耗，适合电池供电和便携式设备。
增强的存储器：具有8KB的闪存/EEPROM程序存储器和640B的闪存/EEPROM数据存储器，提供了足够的非易失性存储空间。
高速ADC：集成了高速12位ADC，具有200 kSPS的采样率，适合快速数据采集和处理。
精确的模拟输出：集成了两个12位DAC，提供了精确的模拟信号输出能力。
多种通信接口：提供了UART、SPI和I2C兼容的串行通信接口，便于与其他设备或微控制器进行通信。
温度范围宽：可以在工业温度范围内工作，适应多种环境条件。
低功耗设计：在正常模式、空闲模式和功耗下降模式下都有低功耗选项，有助于延长电池寿命。
易于编程和调试：支持在系统编程和调试，简化了开发和测试过程。
高集成度：将多种功能集成在单一芯片上，有助于减小系统尺寸，降低成本。
这些优势使得ADuC812微控制器非常适合用于智能传感器、电池供电系统、数据采集系统和通信系统等多种应用。
| ADUC812BCPZ | ADUC812BCP | ADUC812BS | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, FLASH, 11.0592 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC56, LEAD FRAME, CSP-56 | 8-BIT, FLASH, 11.0592 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC56, LEAD FRAME, CSP-56 | 8-BIT, FLASH, 11.0592 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52, MQFP-52 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFP |
| 包装说明 | VQCCN, | VQCCN, | QFP, |
| 针数 | 56 | 56 | 52 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 11.0592 MHz | 11.0592 MHz | 11.0592 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N56 | S-PQCC-N56 | S-PQFP-G52 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 |
| 长度 | 8 mm | 8 mm | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 56 | 56 | 52 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN | VQCCN | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 | 240 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 2.45 mm |
| 速度 | 11.0592 MHz | 11.0592 MHz | 11.0592 MHz |
| 最大供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 30 |
| 宽度 | 8 mm | 8 mm | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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