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IDTCSPU877BV: 产品描述PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, VFBGA-52; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小141KB，共13页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDTCSPU877BV概述

PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, VFBGA-52

IDTCSPU877BV规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA-52
针数	52
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	CSPU877
输入调节	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	R-XBGA-B52
JESD-609代码	e0
长度	7 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.009 A
湿度敏感等级	3
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	52
实输出次数	10
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA52,6X10,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.04 ns
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.5 mm
最小 fmax	340 MHz
Base Number Matches	1

IDTCSPU877BV相似产品对比

	IDTCSPU877BV	IDTCSPU877BV8	IDTCSPU877NLG
描述	PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, VFBGA-52	PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, VFBGA-52	PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQCC40, PLASTIC, VFQFPN-40
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA	BGA	QFN
包装说明	VFBGA-52	VFBGA-52	PLASTIC, VFQFPN-40
针数	52	52	40
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant
系列	CSPU877	CSPU877	CSPU877
输入调节	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	R-XBGA-B52	R-XBGA-B52	S-PQCC-N40
JESD-609代码	e0	e0	e3
长度	7 mm	7 mm	6 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级	3	3	3
功能数量	1	1	1
端子数量	52	52	40
实输出次数	10	10	10
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.04 ns	0.04 ns	0.04 ns
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL	BALL	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30
宽度	4.5 mm	4.5 mm	6 mm
最小 fmax	340 MHz	340 MHz	340 MHz
最大I（ol）	0.009 A	0.009 A	-
封装等效代码	BGA52,6X10,25	BGA52,6X10,25	-
电源	1.8 V	1.8 V	-
技术	CMOS	CMOS	-
Base Number Matches	1	1	-

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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