电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74HCT540D,653

产品描述buffers & line drivers octal buffer/driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小51KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74HCT540D,653概述

buffers & line drivers octal buffer/driver

74HCT540D,653规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
包装说明PLASTIC, SO-20
针数20
制造商包装代码SOT163-1
Reach Compliance Codecompliant
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)36 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

文档预览

下载PDF文档
INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT540
Octal buffer/line driver; 3-state;
inverting
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT540D,653相似产品对比

74HCT540D,653 74HC540D,652 74HCT540DB,118 74HCT540DB,112 74HC540DB,112 74HC540DB,118 74HCT540D,652
描述 buffers & line drivers octal buffer/driver buffers & line drivers oct buf/drvr inv 3st buffers & line drivers octal buf/drv inv 3S buffers & line drivers octal buf/drv inv 3S buffers & line drivers octal buf/drv inv 3S buffers & line drivers octal buf/drv inv 3S buffers & line drivers oct buf/drvr inv 3st
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOP SOP SSOP2 SSOP2 SSOP2 SSOP2 SOP
包装说明 PLASTIC, SO-20 PLASTIC, SO-20 SSOP, SSOP, SSOP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 SSOP, PLASTIC, SO-20
针数 20 20 20 20 20 20 20
制造商包装代码 SOT163-1 SOT163-1 SOT339-1 SOT339-1 SOT339-1 SOT339-1 SOT163-1
Reach Compliance Code compliant compli compli compli compli compli compliant
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 HCT HC/UH HCT HCT HC/UH HC/UH HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 12.8 mm 12.8 mm 7.2 mm 7.2 mm 7.2 mm 7.2 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SSOP SSOP SSOP SSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 36 ns 30 ns 36 ns 36 ns 30 ns 30 ns 36 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30
宽度 7.5 mm 7.5 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm
控制类型 - ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 e4 e4
最大I(ol) - 0.006 A - 0.006 A 0.006 A - 0.006 A
封装等效代码 - SOP20,.4 - SSOP20,.3 SSOP20,.3 - SOP20,.4
电源 - 2/6 V - 5 V 2/6 V - 5 V

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1380  2592  2105  1750  1065  58  26  53  54  13 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved