Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LV164PW,118

文档预览

74LV164PW,118: 产品描述counter shift registers 8-bit SI-PO shift; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小106KB，共22页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74LV164PW,118概述

counter shift registers 8-bit SI-PO shift

74LV164PW,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
制造商包装代码	SOT402-1
Reach Compliance Code	compliant
计数方向	RIGHT
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup	12000000 Hz
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
传播延迟（tpd）	49 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm
最小 fmax	30 MHz
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74LV164

8-bit serial-in/parallel-out shift register

Rev. 03 — 4 February 2005

Product data sheet

1. General description

The 74LV164 is a low-voltage, Si-gate CMOS device and is pin and function compatible

with the 74HC164 and 74HCT164.

The 74LV164 is an 8-bit edge-triggered shift register with serial data entry and an output

from each of the eight stages. Data is entered serially through one of two inputs (DSA or

DSB) and either input can be used as an active HIGH enable for data entry through the

other input. Both inputs must be connected together or an unused input must be tied

HIGH.

Data shifts one place to the right on each LOW-to-HIGH transition of the clock input (CP)

and enters into Q0, which is the logical AND-function of the two data inputs (DSA and

DSB) that existed one set-up time prior to the rising clock edge.

A LOW on the master reset input (MR) overrides all other inputs and clears the register

asynchronously, forcing all outputs LOW.

2. Features

Wide operating voltage: 1.0 V to 5.5 V

Optimized for low-voltage applications: 1.0 V to 3.6 V

Accepts TTL input levels between V

= 2.7 V and V

= 3.6 V

Typical V

OLP

(output ground bounce): < 0.8 V at V

= 3.3 V and T

amb

= 25

°C

Typical V

OHV

(output V

undershoot): > 2 V at V

= 3.3 V and T

amb

= 25

°C

Gated serial data inputs

Asynchronous master reset

ESD protection:

HBM EIA/JESD22-A114-B exceeds 2000 V

MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V.

Speciﬁed from

−40 °C

to +80

°C

and from

−40 °C

to +125

°C.

3. Quick reference data

Table 1:

Quick reference data

GND = 0 V; T

amb

= 25

C; t

= t

≤

2.5 ns.

Symbol Parameter

PHL

PLH

propagation delay

CP to Qn

MR to Qn

Conditions

= 3.3 V; C

= 15 pF

Min

Typ

Max

Unit

74LV164PW,118相似产品对比

	74LV164PW,118	74LV164DB,118	74LV164D,118	74LV164DB,112	74LV164D,112	74LV164BQ,115
描述	counter shift registers 8-bit SI-PO shift	counter shift registers 8-bit SI-PO shift	counter shift registers 8-bit SI-PO shift	counter shift registers 8-bit SI-PO shift	counter shift registers 8-bit SI-PO shift	counter shift registers 3.3V 8-bit SI-PO
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	SSOP1	SOIC	SSOP1	SOIC	QFN
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3	SOP, SOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14	HVQCCN, LCC14,.1X.12,20
针数	14	14	14	14	14	14
制造商包装代码	SOT402-1	SOT337-1	SOT108-1	SOT337-1	SOT108-1	SOT762-1
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compliant	compliant
计数方向	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	6.2 mm	8.65 mm	6.2 mm	8.65 mm	3 mm
逻辑集成电路类型	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SOP	SSOP	SOP	HVQCCN
封装等效代码	TSSOP14,.25	SSOP14,.3	SOP14,.25	SSOP14,.3	SOP14,.25	LCC14,.1X.12,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
传播延迟（tpd）	49 ns	49 ns	49 ns	49 ns	49 ns	49 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	2 mm	1.75 mm	2 mm	1.75 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm	5.3 mm	3.9 mm	5.3 mm	3.9 mm	2.5 mm
最小 fmax	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-

推荐资源

直线电机驱动电路种如何限压到1V: 本帖最后由傅里叶的猫于 2019-6-10 21:17 编辑最近做了一个音圈电机的驱动电路，为了保证电机不被异常信号烧毁，必须将电压限制在1V以内。市场上1V的稳压二极管太难找了，请教一下各位老 ......; 傅里叶的猫模拟电子

直流电源输出24V电压低的原因，求解~~~~~: 我单位设备最近直流24V电源电压一直偏低，一般工作的时候电压都在17 -18V，有时候能低到15V，380V变220V变压器电压都比正常低20V左右，220V变24V直流电源在拔掉24V输出的时候，变压器电压恢复正 ......; eeleader 工业自动化与控制

低频变压器最佳设计公式: 二次容量：P2=U2I2(VA)，如有几个二次线圈，求其和一次容量：P1=P2/η，η：效率，0.7～0.9 铁心净截面积：Q0=K0√P1=1.25√P1 用变压器硅钢片铁心毛截面积：Q0’=Q0/k=Q0/0.93 热轧硅钢片 ......; 张中立2013 工业自动化与控制

难道Timer的回调函数与round数学运算有冲突吗？请高手指教。: 本帖最后由 zzwqw 于 2018-3-28 16:01 编辑在学习使用ADC时碰到个疑问，求高手解答，具体情况如下：设定PYB Nano 的“X5”（PB8）为PWM模式，外接LED，“X7”(PA7)脚为ADC外接可调电位器， ......; zzwqw MicroPython开源版块

【扩散三重礼】参与WEBENCH设计大赛,轻松体验设计真谛！: 活动名称：参与WEBENCH设计大赛,轻松体验设计真谛之扩散三重礼！活动时间：2013年07月01日——08月31日活动规则： 1、请登录 my.ti.com 注册为TI WEBENCH用户。 2、点击右侧“开始 WE ......; EEWORLD社区模拟与混合信号

有关使用定时器产生PWM输出的配置问题、求高手！: 看了STM32应用上讲的使用定时器产生PWM输出，其中一个配置步骤：根据需要的频率和占空比计算出输出高电平的时间和低电平的时间：OCHy = 通道y的高电平时间；OCLy =通道y的低电平时间把OCHy写 ......; yuanlily0106 stm32/stm8

高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
超高频RFID:以核心创优势以竞争促发展

近期，规模庞大、具有显著推广和示范作用的“北京市城市汽车环保检测RFID系统项目”由清华同方、先施科技联合竞投中标。本次竞标成功也意味着，国内超高频RFID品牌在与国际品牌的角逐中胜出。为此，RFID射频快报特别访问了深圳先施科技总经理冯建华先生，就国内与国际品牌各自的竞争优势以及国内品牌如何积极应对国际竞争的问题，与冯总进行了深入交流。　 RFID射频快报记者（以下简称RFID射频快报）：冯...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
ARM LPC2210在脑血氧监测仪中的应用

　　引言　　氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20％左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。　　本文即应用A...[详细]
家庭医疗设备组件市场将稳健成长

　　根据市场研究公司IMS Research最近发表的一份报告预测，家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长，预期2011年该市场规模将达14亿美元，平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。　　根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示，消费性医疗设备市场将迅猛成长，2011年制造商的营...[详细]
ARM MPU在医疗电子系统中的应用

　　当前，全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景，产品更新换代的速度不断提高，同时，由于医疗电子产品自身的特殊性，对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。　　全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。　　基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU)，以其高性能、低功耗和丰富的片内资源，成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中，Cirrus ...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]
飞兆的电平转换器简化SD卡应用设计

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ，具备内置的自动方向控制功能，可让器件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性，无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
非接触式高压验电器的改进(图)

　　安全是生产过程中的重中之重，对于危险性的作业尤其重要，在高压线路停电检修时必须遵循停电、验电、挂地再开始操作的规定。验电操作必须通过验电器来完成。验电器是用来检测电力设备上是否存在电压的常用电力安全工具之一，通过验电器明确验证停电设备是否确无电压，再进行其他操作，以防止出现带电装接地线（合接地刀闸)、误碰有电设备等恶性事故的发生。因此，在电力行业中验电器的作用不可忽视。　　工程背景 ...[详细]
AMD、英特尔之间芯片之战未来进一步升级

　　据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。　　该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。　　AMD去...[详细]
北京“急救信息平台”奥运会期间亮相

　　7月17日，由北京市科委、北京市卫生局合作的北京重大科技成果“急救信息平台”正式在人民医院启动，这套系统将先期装载在50辆999急救车上，并首先为奥运会和残奥会服务，将在北京的紧急医疗救助保障中广泛使用。今后，救护车还行驶在路上的时候，就可以把患者的生命体征等信息传输到医院，医院立即准备人员和设备抢救病人。这样一套远程急救信息平台大大缩短了抢救患者生命的时间。　　“采用现场急救人员、...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器(LDO)的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始...[详细]
GPS监控系统将成为汽车电子产品市场新热门

根据台北车用电子商机推动办公室(TCPO)调查发现，随着驾驶者花费越来越多的时间于汽车中，车内加装各种电子设备已成为新款汽车与车后市场必然的趋势。除了汽车车身使用更多电子设备外，在行车娱乐需求带动下，车内(In-Vehicle)电子产品市场规模也不断增长。　　在TCPO最新的报告显示，2004年车内电子产品市场规模约为70亿美元，预计到2008年将增长至128亿美元。若以细项产品类别...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多