MX7228KCWG+T概述

digital to analog converters - dac 8-bit 8ch precision dac

MX7228KCWG+T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP24,.4
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
最大模拟输出电压	10 V
最小模拟输出电压
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e3
长度	15.4 mm
最大线性误差 (EL)	0.3906%
湿度敏感等级	1
标称负供电电压	-5 V
位数	8
功能数量	8
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	12/15, GND/-5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大稳定时间	5 µs
最大压摆率	38 mA
标称供电电压	15 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm

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MX7228KCWG+T相似产品对比

	MX7228KCWG+T	MX7228KP+T	MX7228KN+	MX7228KEWG+	MX7228KEWG+T
描述	digital to analog converters - dac 8-bit 8ch precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit 8ch precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit 8ch precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit 8ch precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit 8ch precision dac
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	QLCC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP24,.4	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.3	SOP,	SOP,
针数	24	28	24	24	24
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compliant
最大模拟输出电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
长度	15.4 mm	11.505 mm	30.545 mm	15.4 mm	15.4 mm
最大线性误差 (EL)	0.3906%	0.3906%	0.3906%	0.3906%	0.3906%
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
标称负供电电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
位数	8	8	8	8	8
功能数量	8	8	8	8	8
端子数量	24	28	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	QCCJ	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	4.57 mm	4.572 mm	2.65 mm	2.65 mm
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	11.505 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm
封装等效代码	SOP24,.4	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	-	-
电源	12/15, GND/-5 V	12/15, GND/-5 V	12/15, GND/-5 V	-	-
最大稳定时间	5 µs	5 µs	5 µs	-	-
最大压摆率	38 mA	38 mA	38 mA	-	-

推荐资源

M50163—150SP (电视机)红外线遥控接收微处理器

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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