counter ics dual 4-bit binary ripple ctr
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT108-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 计数方向 | UP |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 负载/预设输入 | NO |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 22000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 38 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 18 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HCT393D,653 | 74HCT393D,652 | 74HC393D,653 | 74HC393N,652 | 74HCT393N,652 | 935278651115 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | counter ics dual 4-bit binary ripple ctr | counter ics 4bit bin rip counter | counter ics 4bit bin rip counter dual | IC COUNTER DUAL 4BIT BIN 14DIP | IC COUNTER DUAL 4BIT BIN 14DIP | HCT SERIES, ASYN NEGATIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT UP BINARY COUNTER, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-762-1, DHVQFN-14 |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compliant | compliant | unknown | unknown |
| 计数方向 | UP | UP | UP | UP | UP | UP |
| 系列 | HCT | HCT | HC/UH | HC/UH | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | R-PDIP-T14 | R-PQCC-N14 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | 19.025 mm | 19.025 mm | 3 mm |
| 负载/预设输入 | NO | NO | NO | NO | NO | YES |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | DIP | DIP | HVQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 传播延迟（tpd） | 38 ns | 38 ns | 190 ns | 190 ns | 38 ns | 38 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 4.2 mm | 4.2 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 6 V | 6 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 2 V | 2 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 2.5 mm |
| 最小 fmax | 18 MHz | 18 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 18 MHz | 18 MHz |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconduc | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | DIP | DIP | - |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | - |
| 制造商包装代码 | SOT108-1 | SOT108-1 | SOT108-1 | SOT27-1 | SOT27-1 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 最大频率@ Nom-Sup | 22000000 Hz | - | 24000000 Hz | 20000000 Hz | 18000000 Hz | - |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | - |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | - |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | BULK PACK | TAPE AND REEL | BULK PACK | BULK PACK | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 2/6 V | 2/6 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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