Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74AHC541PW,118

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74AHC541PW,118: 产品描述buffers & line drivers octal buf/drivr 3-ST; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小88KB，共17页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74AHC541PW,118概述

buffers & line drivers octal buf/drivr 3-ST

74AHC541PW,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP2
包装说明	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20
制造商包装代码	SOT360-1
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW
系列	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	12 ns
传播延迟（tpd）	13.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

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74AHC541; 74AHCT541

Octal buffer/line driver; 3-state

Rev. 03 — 12 November 2007

Product data sheet

1. General description

The 74AHC541; 74AHCT541 is a high-speed Si-gate CMOS device.

The 74AHC541; 74AHCT541 are octal non-inverting buffer/line drivers with 3-state bus

compatible outputs.

The 3-state outputs are controlled by the output enable inputs OE0 and OE1.

A HIGH on OEn causes the outputs to assume a high-impedance OFF-state.

2. Features

Balanced propagation delays

All inputs have a Schmitt-trigger action

Inputs accepts voltages higher than V

For 74AHC541 only: operates with CMOS input levels

For 74AHCT541 only: operates with TTL input levels

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74AHC541D

74AHCT541D

74AHC541PW

74AHCT541PW

74AHC541BQ

74AHCT541BQ

−40 °C

to +125

°C

DHVQFN20

−40 °C

to +125

°C

TSSOP20

−40 °C

to +125

°C

Name

SO20

Description

plastic small outline package; 20 leads;

body width 7.5 mm

plastic thin shrink small outline package; 20 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT163-1

SOT360-1

Type number

plastic dual-in-line compatible thermal enhanced

SOT764-1

very thin quad ﬂat package; no leads; 20 terminals;

body 2.5

4.5

0.85 mm

74AHC541PW,118相似产品对比

	74AHC541PW,118	74AHC541PW,112	74AHCT541D,112	74AHCT541BQ,115	74AHC541BQ,115
描述	buffers & line drivers octal buf/drivr 3-ST	buffers & line drivers octal buf/drivr 3-ST	buffers & line drivers octal buf/drivr 3-ST	buffers & line drivers 5V octal buffer/line	buffers & line drivers 5V octal buffer/line
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP2	TSSOP2	SOP	QFN	QFN
包装说明	TSSOP, TSSOP20,.25	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20	HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20	HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20
针数	20	20	20	20	20
制造商包装代码	SOT360-1	SOT360-1	SOT163-1	SOT764-1	SOT764-1
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compliant	compliant
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20	R-PQCC-N20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	6.5 mm	6.5 mm	12.8 mm	4.5 mm	4.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOP	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	SOP20,.4	LCC20/24,.14X.18,20	LCC20/24,.14X.18,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	2/5.5 V	2/5.5 V	5 V	5 V	2/5.5 V
传播延迟（tpd）	13.5 ns	13.5 ns	11 ns	11 ns	13.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	2.65 mm	1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	5 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm	2.5 mm	2.5 mm
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	-	-
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	-	TAPE AND REEL
Prop。Delay @ Nom-Sup	12 ns	-	-	9.5 ns	12 ns

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