Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74AHC04PW,118

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74AHC04PW,118: 产品描述inverters hex inverter; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小113KB，共16页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74AHC04PW,118概述

inverters hex inverter

74AHC04PW,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14
针数	14
制造商包装代码	SOT402-1
Reach Compliance Code	compliant
系列	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	9.5 ns
传播延迟（tpd）	14.5 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm

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74AHC04; 74AHCT04

hex inverter

Rev. 6 — 7 November 2011

Product data sheet

1. General description

The 74AHC04; 74AHCT04 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible

with Low-power Schottky TTL (LSTTL). It is specified in compliance with JEDEC standard

No. 7-A.

The 74AHC04; 74AHCT04 provides six inverting buffers.

2. Features and benefits



Balanced propagation delays



Inputs accept voltages higher than V



Input levels:



For 74AHC04: CMOS level



For 74AHCT04: TTL level



ESD protection:



HBM EIA/JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V



CDM EIA/JESD22-C101C exceeds 1000 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74AHC04

74AHC04D

74AHC04PW

74AHC04BQ

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

SO14

TSSOP14

DHVQFN14

plastic small outline package; 14 leads;

body width 3.9 mm

SOT108-1

Name

Description

Version

Type number

plastic thin shrink small outline package; 14 leads; SOT402-1

body width 4.4 mm

plastic dual in-line compatible thermal enhanced

very thin quad flat package; no leads;

14 terminals; body 2.5



0.85 mm

SOT762-1

74AHC04PW,118相似产品对比

	74AHC04PW,118	74AHCT04D,118	74AHCT04PW,112	74AHC04PW,112	74AHC04BQ,115	74AHCT04BQ,115	74AHCT04D,112	74AHCT04PW,118	74AHC04D,118	74AHC04D,112
描述	inverters hex inverter	inverters hex inverter	inverters hex inverter	inverters hex inverter	inverters quad 2-input nor	inverters hex inverter	inverters hex inverter	inverters hex inverter	inverters hex inverter	inverters hex inverter
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	SOIC	TSSOP	TSSOP	QFN	QFN	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	TSSOP, TSSOP14,.25	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	SOP, SOP14,.25
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
制造商包装代码	SOT402-1	SOT108-1	SOT402-1	SOT402-1	SOT762-1	SOT762-1	SOT108-1	SOT402-1	SOT108-1	SOT108-1
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compliant	compliant	compliant
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	8.65 mm	5 mm	5 mm	3 mm	3 mm	8.65 mm	5 mm	8.65 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	6	6	6	6	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	TSSOP	TSSOP	HVQCCN	HVQCCN	SOP	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	SOP14,.25	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	LCC14,.1X.12,20	LCC14,.1X.12,20	SOP14,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	2/5.5 V	5 V	5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	5 V	5 V	5 V	2/5.5 V	2/5.5 V
传播延迟（tpd）	14.5 ns	10 ns	14.5 ns	14.5 ns	14.5 ns	10 ns	14.5 ns	10 ns	14.5 ns	14.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	1 mm	1 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	2.5 mm	2.5 mm	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm
Prop。Delay @ Nom-Su	-	10 ns	10 ns	9.5 ns	9.5 ns	10 ns	10 ns	-	-	-

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