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74HCT03PW,112

产品描述logic gates quad 2-input nand
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小51KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT03PW,112概述

logic gates quad 2-input nand

74HCT03PW,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
制造商包装代码SOT402-1
Reach Compliance Codecompliant
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法BULK PACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup36 ns
传播延迟(tpd)36 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT03
Quad 2-input NAND gate
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT03PW,112相似产品对比

74HCT03PW,112 74HC03DB,112 74HCT03PW,118 74HCT03DB,118 74HC03DB,118
描述 logic gates quad 2-input nand logic gates quad 2-input nand logic gates quad 2-input nand logic gates quad 2-input nand logic gates quad 2-input nand
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SSOP1 TSSOP SSOP1 SSOP1
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 SSOP, SSOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25 SSOP, SSOP14,.3 SSOP, SSOP14,.3
针数 14 14 14 14 14
制造商包装代码 SOT402-1 SOT337-1 SOT402-1 SOT337-1 SOT337-1
Reach Compliance Code compliant compli compli compli compli
系列 HCT HC/UH HCT HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 6.2 mm 5 mm 6.2 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP TSSOP SSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 SSOP14,.3 TSSOP14,.25 SSOP14,.3 SSOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 BULK PACK BULK PACK TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 5 V 2/6 V 5 V 5 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 36 ns 29 ns 36 ns 36 ns 29 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.1 mm 2 mm 1.1 mm 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 4.4 mm 5.3 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
Prop。Delay @ Nom-Su - 29 ns 29 ns 29 ns 29 ns
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