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74LVC1G34GW,125

产品描述buffers & line drivers single 2-input OR
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小353KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC1G34GW,125概述

buffers & line drivers single 2-input OR

74LVC1G34GW,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353-1, TSSOP-5
针数5
制造商包装代码SOT353-1
Reach Compliance Codecompliant
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
长度2.05 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数1
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP5/6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup5.2 ns
传播延迟(tpd)11 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.25 mm

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74LVC1G34
Single buffer
Rev. 5 — 2 July 2012
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G34 provides a low-power, low-voltage single buffer.
The input can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of
this device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device
when it is powered down.
Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit highly tolerant of slower input rise and
fall times.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
5 V tolerant inputs for interfacing with 5 V logic
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V).
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
CMOS low power consumption
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Inputs accept voltages up to 5 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74LVC1G34GW,125相似产品对比

74LVC1G34GW,125 74LVC1G34GM,132 74LVC1G34GV,125
描述 buffers & line drivers single 2-input OR buffers & line drivers single 2-input OR buffers & line drivers single 2-input OR
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SON TSOP
包装说明 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353-1, TSSOP-5 VSON, SOLCC6,.04,20 TSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数 5 6 5
制造商包装代码 SOT353-1 SOT886 SOT753
Reach Compliance Code compliant compli compliant
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-N6 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 2.05 mm 1.45 mm 2.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
输入次数 1 1 1
端子数量 5 6 5
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSON TSSOP
封装等效代码 TSSOP5/6,.08 SOLCC6,.04,20 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) 11 ns 11 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
座面最大高度 1.1 mm 0.5 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 1.25 mm 1 mm 1.5 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup 5.2 ns - 5.2 ns

 
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