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74ABT08DB,112

产品描述logic gates quad 2-input and
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小773KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT08DB,112概述

logic gates quad 2-input and

74ABT08DB,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP1
包装说明SSOP, SSOP14,.3
针数14
制造商包装代码SOT337-1
Reach Compliance Codecompliant
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.02 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)0.05 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup4 ns
传播延迟(tpd)3 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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74ABT08
Quad 2-input AND gate
Rev. 3 — 20 November 2015
Product data sheet
1. General description
The 74ABT08 high-performance BiCMOS device combines low static and dynamic power
dissipation with high speed and high output drive.
The 74ABT08 is a quad 2-input AND gate.
2. Features and benefits
Latch-up protection exceeds 500 mA per JESD78B class II level A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74ABT08D
74ABT08DB
74ABT08PW
40 C
to +85
C
40 C
to +85
C
40 C
to +85
C
SO14
SSOP14
TSSOP14
Description
plastic small outline package; 14 leads; body width
3.9 mm
plastic shrink small outline package; 14 leads; body
width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT108-1
SOT337-1
SOT402-1
Type number

74ABT08DB,112相似产品对比

74ABT08DB,112 74ABT08D,112 74ABT08D/AUJ 74ABT08DB,118
描述 logic gates quad 2-input and logic gates quad 2-input and logic gates quad 2-input and gate logic gates quad 2-input and
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconduc - NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP1 SOIC - SSOP1
包装说明 SSOP, SSOP14,.3 PLASTIC, SO-14 - PLASTIC, SSOP2-14
针数 14 14 - 14
制造商包装代码 SOT337-1 SOT108-1 - SOT337-1
Reach Compliance Code compliant compli - compli
系列 ABT ABT - ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 - e4
长度 6.2 mm 8.65 mm - 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE - AND GATE
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A - 0.02 A
湿度敏感等级 1 1 - 1
功能数量 4 4 - 4
输入次数 2 2 - 2
端子数量 14 14 - 14
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP - SSOP
封装等效代码 SSOP14,.3 SOP14,.25 - SSOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TUBE - TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260
电源 5 V 5 V - 5 V
最大电源电流(ICC) 0.05 mA 0.05 mA - 0.05 mA
传播延迟(tpd) 3 ns 3 ns - 3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
施密特触发器 NO NO - NO
座面最大高度 2 mm 1.75 mm - 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES YES - YES
技术 BICMOS BICMOS - BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30
宽度 5.3 mm 3.9 mm - 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 - 1

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