MAX514BCNG+概述

digital to analog converters - dac 12-bit 4ch precision dac

MAX514BCNG+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code	compliant
转换器类型	D/A CONVERTER
位数	12
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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MAX514BCNG+相似产品对比

	MAX514BCNG+	MAX514ACWI+	MAX514ACWI+T	MAX514BCWI+	MAX514BCWI+T	MAX514BEWI+
描述	digital to analog converters - dac 12-bit 4ch precision dac	digital to analog converters - dac config sngl/Dl-out synch buck cntlr	digital to analog converters - dac config sngl/Dl-out synch buck cntlr	digital to analog converters - dac 12-bit 4ch precision dac	digital to analog converters - dac 12-bit 4ch precision dac	digital to analog converters - dac 12-bit 4ch precision dac
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compli	compli
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
位数	12	12	12	12	12	12
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
零件包装代码	-	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	-	SOP,	SOP,	SOP, SOP28,.4	SOP, SOP28,.4	SOP,
针数	-	28	28	28	28	28
ECCN代码	-	EAR99	3A001.A.5.B	EAR99	3A001.A.5.B	EAR99
输入位码	-	BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输入格式	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	-	e3	e3	e3	e3	e3
长度	-	17.9 mm	17.9 mm	17.9 mm	17.9 mm	17.9 mm
最大线性误差 (EL)	-	0.0244%	0.024%	0.0244%	0.024%	0.0244%
湿度敏感等级	-	1	1	1	1	1
功能数量	-	4	4	4	4	4
端子数量	-	28	28	28	28	28
最高工作温度	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大稳定时间	-	1 µs	1 µs	1 µs	1 µs	1 µs
标称安定时间 (tstl)	-	0.25 µs	0.25 µs	0.25 µs	0.25 µs	0.25 µs
标称供电电压	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	-	Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	-	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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