Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA361,19X19,32 |
| 针数 | 361 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 22 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 600 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B361 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 16 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 361 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA361,19X19,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 12288 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| TMS320C6421ZWTQ6 | TMS320C6421ZDU6 | TMS320C6421ZWTL | TMS320C6421ZDUQ6 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point Dig Signal Processor | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA361,19X19,32 | BGA, BGA376,22X22,40 | LFBGA, BGA361,19X19,32 | BGA, BGA376,22X22,40 |
| 针数 | 361 | 376 | 361 | 376 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 1.05V NOMINAL SUPPLY AT 450MHZ | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | LOW-POWER DEVICE |
| 地址总线宽度 | 22 | 22 | 22 | 22 |
| 桶式移位器 | NO | NO | NO | NO |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 600 MHz | 600 MHz | 400 MHz | 600 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B361 | S-PBGA-B376 | S-PBGA-B361 | S-PBGA-B376 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 | e1 | e1 |
| 长度 | 16 mm | 23 mm | 16 mm | 23 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 361 | 376 | 361 | 376 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | BGA | LFBGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA361,19X19,32 | BGA376,22X22,40 | BGA361,19X19,32 | BGA376,22X22,40 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2,1.8,3.3 V | 1.05/1.2,1.8/3.3 V | 1.2,1.8,3.3 V | 1.2,1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 12288 | 12288 | 12288 | 12288 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 2.48 mm | 1.4 mm | 2.48 mm |
| 最大供电电压 | 1.26 V | 1.26 V | 1.1 V | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V | 1 V | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.05 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1 mm | 0.8 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16 mm | 23 mm | 16 mm | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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