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近日，兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯恒达”）宣布， 其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）IC认证 ，并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书，成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准，能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。 ...[详细]

智驾 Tier1 已进入 “架构集中、国产主导、AI 驱动、出海爆发、跨界延伸” 的黄金成长期，具备全栈能力 + 量产能力 + 全球化能力的厂商将最终胜出。以下是报告原文的分享解读。 1. 产业底层变革：E/E 架构集中化是不可逆主线 整车电子电气架构正从分布式 ECU→域集中→中央计算三级跃迁，域控制器成为智驾系统的决策中枢与算力载体；2030 年准中央 / 中央架构渗透率将达 ...[详细]

4 月 8 日消息，村田制作所 (muRata) 今日宣布，在面向汽车的多层陶瓷电容器 (MLCC) 领域，已启动 7 款新品的量产，这些新品在额定电压值和特定尺寸下实现了特大静电容量。 村田此次量产的 7 款新品中有 5 款应用于智驾 IC 周边电路的低额定电压 (2.5～4Vdc) MLCC、2 款应用于电源线路领域的中额定电压 (25Vdc) MLCC。 低额定电压 MLCC 可满足 IC...[详细]

AI发展速度有多快，想必不用多说。随着“养龙虾”的爆火，人们逐渐意识到，安全才是AI时代最关键的问题。 普遍来说，行业多采用加密、权限、防火墙、隔离等软件安全手段，增强安全能力。不过，当下越来越多的漏洞，很难通过简单的固件升级来解决。比如，2018年的“熔断”“幽灵”漏洞到近年频发的侧信道攻击，芯片级安全漏洞正持续冲击云计算根基。因此，AI时代的算力安全挑战已超越传统方案，必须从计算架构最底...[详细]

48V 及功率密集型 DC -DC 转换器 模块需要满足当前激增的 电源 需求 这些日益普及的子系统的共同之处就在于它们固有的电感特性，需要大电流的快速驱动脉冲，才能高效工作。因此，现代电动汽车的供电网络 (PDN)必须同时支持稳态负载、高电流变化率需求以及短暂的高强度峰值。 最终，满足这些要求只能通过具有以下功能的电源转换器实现：不仅能以微秒级时间尺度响应，同时还能处理暂时...[详细]

近日，智元宣布第10000台通用具身机器人远征A3正式下线。 从2025年1月实现千台量产，到2025年底突破5000台，再到如今第10000台下线，智元机器人的量产曲线不仅刷新了全球人形机器人量产速度纪录，更标志着中国具身智能产业从技术验证、小批量试用阶段，全面迈入规模化量产与商用部署的全新阶段。 15个月量产十倍增长 在第10000台机器人下线发布会上，智元机器人联合创始人、总裁...[详细]

在过去几年，汽车功率半导体的话题几乎被SiC占据。但从2025年前后开始，GaN在汽车领域的推进明显提速，尤其集中在电源侧。 根据英飞凌的《Automotive CoolGaN enabling highly efficient & affordable e-mobility》的内容，我们来解析一下。 如果按照应用进展划分，汽车GaN可以分成三个阶段： ◎ 2019-2024...[详细]

北京时间2025年3月31日—— 泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies ® )”称号。 此次是泛林集团连续第四年获此殊荣，该奖项旨在表彰在商业道德、合规及公司治理体系方面表现卓越、并始终坚守商业诚信的企业。 泛林集团首席合规官Joan Dr...[详细]

近日， 阿里巴巴达摩院与医疗装备企业东软医疗签署战略合作协议。 双方将依托东软医疗的先进CT设备以及覆盖全球130余个国家的供应链体系，深度融合 达摩院“平扫CT+AI”技术，共同推动多癌早筛AI普及。 东软医疗是国内最大的CT机制造商和出口商之一，积淀了深厚的整机系统研发能力、覆盖全球的供应链体系以及丰富的临床落地经验。近年来，东软医疗在光子计数CT等前沿领域持续突破，实现超高空间分辨率、...[详细]

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出一款新型三色LED---VLMRGB1500…，这款LED在5 mA电流下可为RGB显示屏和背光提供2...[详细]

DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师新视频系列探讨了电子设计的未来 DigiKey 首秀新视频系列《工程技术启钥》，探讨了电子设计的未来。 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布推出其新视频系列《工程技术启钥》。 该 3 集视频系列探讨现代工具、开放社群和 STEM 教育如何重塑电子设计的未来 。从快速原型开发平台到现实世界的创...[详细]

2026年1月 行泊一体装配量同比激增近七成 2026年1月，中国乘用车行泊一体域控装配量达26.7万辆，同比增长67.6%，占整体智驾域控装配量的61.6%。行泊一体装配率达17.7%，较上年同期增长8.7个百分点。 就TOP10搭载品牌看， 比亚迪 （装配量5.1万）、问界（装配量3.8万）、 理想汽车 （装配量2.8万）位居前三，三者合计装配量达11.6万辆，占TOP10总量...[详细]

汽车和电动汽车设计师正在集成更多具有复杂图形的人机界面（HMI），以提升用户体验。据外媒报道，为了满足日益增长的HMI解决方案需求，美国微芯科技（Microchip Technology）宣布推出符合AEC-Q100 2级标准的SAM9X75D5M系统级封装（SiP），该封装采用Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支持最大10英寸的大尺寸显示...[详细]

摩根士丹利近日发布的最新智能手机市场研究报告揭示了一个严峻的行业现状：在存储芯片价格暴涨的冲击下，2026年全球智能手机市场将面临严重的“两极分化”。报告预测，2026年全球智能手机出货量将同比下降12.9%至11.2亿部，创下十余年来的最低水平；与此同时，受核心元器件成本激增影响，智能手机平均售价预计将上涨14%，达到523美元的历史高位。 在这场行业寒冬中，安卓阵营遭受的打击尤为沉重。数据显...[详细]

AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm ® Cortex ® -M33 CPU 和 TI TinyEngine™ NPU，能够在实时控制应用中实现预测性故障检测和自适应控制算法。 人形机器人和电器设备中的本地 AI 模型可以根据实际情况持续监测参数并调整性能，而无需云连接或其他分立式元件。 克服传统设计局限，实现支持边缘 AI 的电机控制 在工业自动化应用和电...[详细]