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TMS5703135CZWTQQ1

产品描述ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共162页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS5703135CZWTQQ1在线购买

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TMS5703135CZWTQQ1概述

ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU

TMS5703135CZWTQQ1规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA337,19X19,32
针数337
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度22
位大小32
CPU系列CORTEX-R4F
最大时钟频率80 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PBGA-B337
JESD-609代码e1
长度16 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量144
端子数量337
片上程序ROM宽度8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA337,19X19,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)262144
ROM(单词)3145728
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.4 mm
速度180 MHz
最大压摆率375 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

TMS5703135CZWTQQ1相似产品对比

TMS5703135CZWTQQ1 TMS5702135CZWTQQ1
描述 ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA337,19X19,32 LFBGA, BGA337,19X19,32
针数 337 337
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC YES YES
地址总线宽度 22 22
位大小 32 32
CPU系列 CORTEX-R4F CORTEX-R4F
最大时钟频率 80 MHz 80 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 YES YES
外部数据总线宽度 16 16
JESD-30 代码 S-PBGA-B337 S-PBGA-B337
JESD-609代码 e1 e1
长度 16 mm 16 mm
湿度敏感等级 3 3
I/O 线路数量 144 144
端子数量 337 337
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA337,19X19,32 BGA337,19X19,32
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 1.2 V 1.2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 262144 262144
ROM(单词) 3145728 2097152
ROM可编程性 FLASH FLASH
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm
速度 180 MHz 180 MHz
最大压摆率 375 mA 375 mA
最大供电电压 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16 mm 16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
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