DSPIC33EP128MC202-E/SO,DSPIC33EP128MC202-E/SO pdf中文资料,DSPIC33EP128MC202-E/SO引脚图,DSPIC33EP128MC202-E/SO电路-Datasheet-电子工程世界

DSPIC33EP128MC202-E/SO: 产品描述16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 17.90 X 7.50 MM, 2.05 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小794KB，共44页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

DSPIC33EP128MC202-E/SO概述

16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 17.90 X 7.50 MM, 2.05 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	1056544335
零件包装代码	SOIC
包装说明	17.90 X 7.50 MM, 2.05 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Thailand
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	5 weeks
Samacsys Manufacturer	Microchip
Samacsys Modified On	2022-09-06 00:47:08
YTEOL	24.48
地址总线宽度
桶式移位器	YES
位大小	16
边界扫描	YES
最大时钟频率	60 MHz
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3
长度	17.9 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	1
DMA 通道数量	4
外部中断装置数量	3
端子数量	28
计时器数量	5
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	250
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
ROM可编程性	FLASH
筛选级别	TS 16949
座面最大高度	2.65 mm
最大压摆率	55 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER

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