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DSPIC33EP64GP502-E/SP

产品描述16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, 1.365 X 0.240 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, 0.100 INCH PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小5MB,共511页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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DSPIC33EP64GP502-E/SP概述

16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, 1.365 X 0.240 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, 0.100 INCH PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28

DSPIC33EP64GP502-E/SP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1056544596
零件包装代码DIP
包装说明1.365 X 0.240 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, 0.100 INCH PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginThailand
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys ManufacturerMicrochip
Samacsys Modified On2022-11-09 10:48:21
YTEOL24.48
地址总线宽度
桶式移位器YES
位大小16
边界扫描YES
最大时钟频率60 MHz
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e3
长度34.671 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量4
外部中断装置数量3
端子数量28
计时器数量5
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
RAM(字数)8192
ROM可编程性FLASH
筛选级别TS 16949
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率55 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER
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