Piccolo Microcontroller 38-TSSOP -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP38,.32 |
| 针数 | 38 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | TMS320 |
| 最大时钟频率 | 30 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G38 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.5 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 3 |
| I/O 线路数量 | 20 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 38 |
| 计时器数量 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP38,.32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 12288 |
| RAM（字数） | 12 |
| ROM（单词） | 32768 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 50 MHz |
| 最大压摆率 | 80 mA |
| 最大供电电压 | 1.995 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMS320F28023DAQ | FS1DZ11A2447MLF | TMS320F28027FPTQ | TMS320F28026FPTQ | TMDSHVRESLLCKIT | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Piccolo Microcontroller 38-TSSOP -40 to 125 | Cable Assembly, | Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-FOC 48-LQFP -40 to 125 | Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-FOC 48-LQFP -40 to 125 | Power Management IC Development Tools HV Resonant LLC Dev Kit |
| Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | QFP | QFP | - |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP38,.32 | - | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | - |
| 针数 | 38 | - | 48 | 48 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | - |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | - |
| Factory Lead Time | 1 week | - | 12 weeks | 12 weeks | - |
| 具有ADC | YES | - | YES | YES | - |
| 位大小 | 32 | - | 32 | 32 | - |
| 边界扫描 | YES | - | YES | YES | - |
| CPU系列 | TMS320 | - | TMS320 | TMS320 | - |
| 最大时钟频率 | 30 MHz | - | 30 MHz | 30 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | - | NO | NO | - |
| 格式 | FIXED POINT | - | FIXED POINT | FIXED POINT | - |
| 集成缓存 | NO | - | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G38 | - | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 | - |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 | - |
| 长度 | 12.5 mm | 47 mm | 7 mm | 7 mm | - |
| 低功率模式 | YES | - | YES | YES | - |
| 湿度敏感等级 | 2 | - | 2 | 2 | - |
| 外部中断装置数量 | 3 | - | 3 | 3 | - |
| I/O 线路数量 | 20 | - | 22 | 22 | - |
| 串行 I/O 数 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 38 | - | 48 | 48 | - |
| 计时器数量 | 3 | - | 3 | 3 | - |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | - | 8 | 8 | - |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | - | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -20 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | YES | - | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | - | LFQFP | LFQFP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP38,.32 | - | QFP48,.35SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 1.8,3.3 V | - | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| RAM（字节） | 12288 | - | 12288 | 12288 | - |
| RAM（字数） | 12 | - | 12 | 12 | - |
| ROM（单词） | 32768 | - | 32768 | 16384 | - |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | - |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.6 mm | 1.6 mm | - |
| 速度 | 50 MHz | - | 60 MHz | 60 MHz | - |
| 最大压摆率 | 80 mA | - | 90 mA | 90 mA | - |
| 最大供电电压 | 1.995 V | - | 3.63 V | 3.63 V | - |
| 最小供电电压 | 1.71 V | - | 2.97 V | 2.97 V | - |
| 标称供电电压 | 1.8 V | - | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 6.1 mm | - | 7 mm | 7 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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